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芯动科技是中国芯片IP与芯片定制的一站式领先企业,为全球主流代工厂(台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/上海华力/武汉新芯等)提供从180nm到5nm工艺的全套高速混合电路IP核和ASIC定制解决方案,尤其覆盖22nm以下FinFET工艺。公司14年本土发展,所有IP和产品自主可控,支持了华为海思、中兴通讯、瑞芯微、君正、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress、Micron、Synaptics、Google、OnSemi等国内外知名企业数十亿颗芯片量产,连续10年中国市场份额领先。芯动团队持续聚焦先进工艺芯片IP和定制技术,致力于赶超世界先进水平,成果丰硕。2018年率先攻克GDDR6高带宽显存技术瓶颈,成功量产高性能计算GPU;2019年推出4K/8K显示的HDMI2.1 IP和高速32Gbps SerDes Memory;2020年率先推出国产自主标准的INNOLINK Chiplet和HBM2E技术,并即将首发全定制云计算智能渲染GPU芯片。在高性能计算、高带宽存储、加密计算、AI云计算、低功耗IoT等领域展现强大创新能力,一站式赋能国产自主可控高端芯片生态。

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