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北京三和联科技有限公司成立于2013年,位于北京昌平区,注册资金500万元。公司自成立以来一直专注于半导体工艺装备的研发与销售、半导体微纳加工工艺的研发,以及集成真空系统的设计、定制与调试,为科研院所、高校及小型生产企业提供全套半导体工艺设备,包括等离子体干法蚀刻设备、等离子体化学气相沉积设备、物理气相沉积设备、离子束刻蚀设备、原子层沉积设备、等离子体清洗设备等;同时提供基于上述设备的微纳薄膜成膜工艺服务、薄膜与材料图形化蚀刻工艺服务。截至目前,公司已与北京大学、清华大学、中国科学院自动化研究所、天津大学、中国原子能科学研究院、中国科学院福建物质结构研究所、电子科技大学、淮海工学院、福建中科光芯光电科技有限公司、上海磐微电子科技有限公司、上海奈芯软件科技有限公司等建立合作,获得客户一致好评。公司团队主要由80后、90后组成,工作氛围轻松愉快,员工福利包括五险一金、餐补、全勤奖、体检、旅游团建等。

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