苏州亿麦矽半导体技术有限公司

苏州亿麦矽半导体技术有限公司成立于2022年12月于吴中经济开发区，注册资本为1000万元人民币，核心团队汇集了先进封装和高端载板行业的专业人才。其目标是建设中国首个大规模生产多层高密度无玻纤载板生产线，并在此基础上开发出国内首款基于第三代基板材料的自主先进封装基板技术，目前已申请了7项相关专利。亿麦矽采用先进的封装技术进行载板制造，对介电材料和导电结构进行了革新，突破了传统载板设计的局限，为国内高端封装技术开辟了新路径。

无玻纤高密度载板凭借其结构、性能和成本优势，应用领域迅速扩展，全球正逐步进入量产阶段，成为高端封装基板市场增长最快的部分。公司计划投资约5亿元人民币，建设约12500平方米的智能化生产基地，提供新型高端基板开发方案，包括布线设计、基板量产及研发一站式服务。

亿麦矽的业务核心是集成电路载板，主要应用于半导体高端封装，如功率放大器芯片、算力芯片、车载芯片等领域。相比传统的ABF基板，亿麦矽的SEiCM？基板不仅具备部分替代性，还拥有独特的特性（如无芯/柱状结构），并且不再受限于ABF材料。

作为初创企业，亿麦矽深刻认识到人才对于企业发展的重要性，高度重视人才的引进与培养。我们诚邀有志之士加入亿麦矽大家庭，提供具有市场竞争力的薪酬、福利和舒适的工作环境，通过团队合作实现亿麦矽的价值，为半导体行业贡献力量。公司承诺给予团队最大的价值回报，并最终将这些成果回馈给社会。