无锡尚积半导体科技有限公司

无锡尚积半导体科技有限公司于2021年6月22日成立，注册资本为1189.44万元，办公地点位于无锡市新吴区长江南路35-312号厂房。其技术源自上海松尚（2021年，上海松尚已将其设备业务相关团队、所有知识产权、市场渠道及客户等转移至尚积）。核心团队成员是中国早期的半导体技术从业者，来自业内知名的半导体制造公司和国外半导体设备制造商，拥有创始人超过二十年、其他核心人员平均超过十年的半导体行业从业经验。

自2008年起，该团队陆续开发了氧化钒薄膜沉积、吸气薄膜沉积等核心技术，打破了国外公司的垄断地位，国内市场占有率超过80%。2020年初，应国内某行业领先企业的邀请，团队自主设计了国产PVD设备。

无锡尚积专注于国产化率较低的薄膜沉积和刻蚀工艺，继续打破垄断，为用户提供一站式解决方案，追求创新与卓越。