立川(无锡)半导体设备有限公司招聘

立川（无锡）半导体设备有限公司成立于2021年6月，注册资本1000万元，是一家从事半导体领域全自动晶圆探针台设备制造的公司，办公场地及加工厂面积达3000平米，拥有日本海外研发中心，是2023年度高新技术企业。现有员工20名，其中研发人员10名，硕博比例5%，与东京大学、合肥工大、北京邮电大学有深厚的产学研合作。目前融资金额3000多万元，估值超过2亿，投资机构包括老鹰基金、正菱创投、君盛资本等。2023年销售额达4500万元，产品包括TGG200、TGG300，今年已成功测试TGG200，实现小批量投产。目前TGG300正在研发中，预计今年投产。设备应用于半导体晶圆探针台，核心技术涵盖高精度运动控制及复杂光学和图像处理技术，公司引入日本先进技术，结合国内供应链，有效解决国家在8-12英寸晶圆探针台上的“卡脖子”问题。该技术门槛高，目前国内尚无企业掌握，企业已拥有30多项发明专利。