福建省南平市三金电子有限公司

福建省南平市三金电子有限公司成立于1997年3月，为国家高新技术企业、省创新型企业、省中小微科技领军企业、省陶瓷封装材料企业工程技术研究中心、福建省知识产权优势企业、市企业技术中心、福建省南平市军需电子封装动员中心。公司注册资本1000万元人民币，占地20亩，环境整洁，交通便利。现有建筑面积超一万平方米，配备现代化生产和检测设备，员工百余人，其中科研人员占比显著，大中专学历以上员工占54%。自2009年至2019年连续十一年被认定为延平区工业纳税大户，2019年纳税额达470万元。

公司专注于电子陶瓷及微电子封装产品的研发与生产，多项产品荣获国家及省市科研成果奖项，表贴式集成电路低温玻璃封装外壳于2008年被评为国家重点新产品和省优秀新产品。公司拥有3项国家发明专利、32项实用新型专利及2项外观设计专利。

公司生产的电子封装盖板广泛应用于晶体振荡器、谐振器、声表面波滤波器（SAW）及集成电路领域，产品畅销全国并出口全球。集成电路黑陶瓷低温玻璃封装外壳（CERDIP、CFP两种）为国内重要生产商，主要服务于军工、汽车、医疗设备等高可靠性需求行业，产品覆盖北京、上海、深圳、重庆、西安、江苏、甘肃、辽宁、湖南、贵州等地区。2015年起新增CFP封装外壳及引线框架项目，产品远销美国等多个国家，晶体振荡器上盖年产量超过40亿片，占全球市场三分之一份额。

公司通过了ISO9001-2015质量管理体系、ISO14001-2015环境管理体系认证，并取得CCC、澳洲SAA、CE、ROHS等多项产品认证。秉持“科技领先、质量第一”理念，依托强大的技术创新能力和科学管理，公司以“锐意进取、敢为人先”的精神推动电子陶瓷外壳及微电子封装产品的产业化发展。