杭州芯云半导体集团有限公司

成立于2020年的杭州芯云半导体集团有限公司，作为杭州朗迅科技股份有限公司的全资子公司，其业务核心聚焦于集成电路领域的研发与高端芯片的全流程测试服务。目前，公司在杭州、绍兴及富阳已成功运营高端芯片测试基地，并在上海与苏州设有工程研发中心。

芯云半导体被官方认证为浙江省“专精特新”中小企业以及浙江省科技小巨人企业。公司提供的服务涵盖了晶圆测试（Circuit Probe Test）、成品测试（Final Test）、老化测试（Burn-In Test）和系统级测试（System Level Test）等高端芯片测试的各个环节，旨在满足产业客户的需求。此外，芯云还为客户提供ATE软硬件开发、工程实验室、研发实验室运营等科技创新平台支持，助力构建健康的人才生态系统。

为了提升效率与质量，芯云自建了先进的IT化与自动化生产线，以及一套严格的质量全生命周期管理生产体系。其产品覆盖了智能终端、核心算力、人工智能、车载、通讯等领域的科技主流芯片市场。公司致力于与产业链上下游共同打造技术领先、安全可靠、自主可控的集成电路产业体系，以“芯”技术引领未来的发展趋势。