杰雷半导体材料科技(无锡)有限公司招聘

杰雷半导体材料科技(无锡)有限公司成立于2025年4月，坐落于无锡市滨湖区建筑西路777号，位于清华大学无锡应用技术研究院内。公司专注于半导体领域，是一家从事半导体封装材料研发与生产销售的专业企业。公司与河南科技大学、清华大学无锡应用技术研究院、无锡学院等知名科研机构建立了战略合作关系，构建了“产学研用”深度融合的创新生态。
核心业务包括电子专用材料、半导体分立器件的研发、制造与销售，同时提供相关技术服务、半导体器件专用设备销售及货物与技术进出口业务，市场覆盖军工、民用等多个领域。
公司注重技术研发投入，已获得ISO9001质量管理体系认证，目前拥有8项专利及4项软件著作权，技术成果涵盖特种合金材料制备、毛纽扣性能测试等细分领域。
自成立以来，公司积极参与行业交流与合作，多次参加专场路演，依托自身优势和区域产业支持，实现稳步发展。