广西华芯振邦半导体有限公司

华芯振邦公司由南宁产投集团有限公司与深圳华芯邦科技有限公司共同合资成立，为国家重点发展项目。公司注册资本2.5亿元人民币，拥有晶圆级凸块制造、芯片测试、COG COF封装等全产业链，管理与研发团队均来自台湾封测产业，行业经验丰富。华芯振邦位于广西自由贸易试验区南宁片区公岸路6号，地理位置优越，处于华南地区，毗邻北部湾，服务“三南”（西南、华南和中南），连接东中西部，面向东南亚，作为多区域的重要通道，结合中国-东盟开放合作的物流、商贸、加工制造基地及信息交流中心，可有效串联上下游产业链，实现快速供货、节省时间并提升竞争力。华芯振邦专注于完善各市场的整体解决方案，是国内少数能够提供晶圆凸块制造、测试、切割、封装等完整工艺的厂商之一，其项目工艺融合了全球领先的芯片封装技术。公司不仅能提供完整的液晶显示器驱动IC（DDIC）封装服务，还能提供RFID、CMOS图像传感器IC的封装服务，并将随着中国半导体行业的蓬勃发展，持续建设具有领先水平的晶圆级先进封装测试生产线，以满足全球市场对集成电路的需求。