金合联

20人以下

公司优势

深圳市金合联技术股份有限公司作为专业的零部件全球供应商，基于跨国公司工业产品的供应链需求，逐步形成了“1+6”先进制造与制造增值服务双轮驱动的商业模式，整合全球资源，全方位服务客户，成为众多国际公司的可靠合作伙伴。自2012年成立以来，公司专注于为美国500强、欧洲500强及日韩500强企业提供服务，针对高水平技术、零缺陷质量要求、JIT供应服务以及全球价格竞争等严格需求，不断提升制造质量和技术水平，增强本地服务、研发、高质量管理、制造管理支持、金融服务和供应链服务等六项增值服务的能力，为跨国制造型企业提供定制化零件、部件和组件，并将其供应到全球各地的工厂。其产品和服务广泛应用于工业自动化、汽车、家用电器、安防、电气设备、医疗器械和电力等多个领域，合作品牌包括Honeywell、Eaton、Sensata、GE Appliances、Whirlpool、Tenneco、ITT、Siemens、BSH、Electrolux、Assa Abloy和LG Electronics等。

公司根据不断变化的全球化需求，不仅强化了在中国的制造和增值服务，还稳步拓展至越南、泰国和墨西哥，并计划进一步向美国和欧洲扩展，构建灵活而安全的供应体系。公司始终致力于通过技术创新提升产品质量、制造效率和管理水平，推动组织和流程的数字化转型，利用数字化平台连接上下游合作伙伴，努力增强在全球市场的竞争力。

- 金合联（香港）控股有限公司
- 深圳市金合联技术股份有限公司
- 深圳市金合联技术股份有限公司东莞分公司
- 金合联(东莞)精密机械进出口有限公司
- 常州恒联机械五金有限公司
- 常州金合联精密科技有限公司
- UNIND (VIETNAM) CO.,LTD（越南）
- UNION INDUSTRY (THAI) CO.,LTD.（泰国）

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初创型精细化工企业，主要产品为柴油汽车颗粒物过滤催化剂。

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上海集成电路材料研究院（简称“集材院”）专注于集成电路材料的研发与产业化。

集材院的研究布局涵盖了衬底材料及工艺材料，主要研究领域包括300mm大硅片、新型SOI衬底、高端光刻胶、先进掩模板、先进抛光材料、高纯工艺化学品和高纯电子气体等方向。研究院以集成电路材料应用研发平台及集成电路材料基因组创新体系为支撑，加速集成电路材料的研发和应用。

集材院致力于集成电路材料的研发，同时积极与企业、高校及科研院所等各类创新机构进行沟通合作，加强跨地域、跨机构、全产业链的协同创新，并坚持科技创新与机制创新双轮驱动，加快推动技术创新及产业化，为集成电路材料的发展提供坚实的创新基础。

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