深圳市芯都半导体有限公司招聘
100-499人
公司优势
【公司简介】
芯都半导体成立于2020年6月，总部位于深圳。2023年7月，公司在珠海设立分公司，总投资达3亿元人民币。作为一家专注于集成电路封装和测试业务的高端电子信息制造企业及高新技术企业，芯都半导体提供包括集成电路封装、晶圆测试服务和芯片成品测试服务在内的全方位解决方案。
【核心技术】
在封装领域，芯都半导体掌握多芯片组件封装、叠芯封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装以及高密度微间距集成电路封装等核心技术。在测试领域，公司形成了多项自主核心技术，晶圆测试涵盖4英寸至12英寸（含22纳米、28纳米及以上制程）。芯都半导体还开发了多种芯片成品测试方案，包括MCU芯片、ADC芯片、射频芯片、SoC芯片和数字信号处理芯片等。
【团队实力、企业荣誉】
公司拥有一支稳定且专业的管理团队和核心技术团队，并建立了完善的管理体系和技术支持体系。截至目前，芯都半导体已成功申请到10余项专利，包括计算机软件专利和实用新型专利，并通过了ISO9001:2015质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系以及IATF16949:2016汽车质量管理体系认证。
承载梦想，飞跃未来！芯都半导体诚邀您的加入！
芯都半导体成立于2020年6月，总部位于深圳。2023年7月，公司在珠海设立分公司，总投资达3亿元人民币。作为一家专注于集成电路封装和测试业务的高端电子信息制造企业及高新技术企业，芯都半导体提供包括集成电路封装、晶圆测试服务和芯片成品测试服务在内的全方位解决方案。
【核心技术】
在封装领域，芯都半导体掌握多芯片组件封装、叠芯封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装以及高密度微间距集成电路封装等核心技术。在测试领域，公司形成了多项自主核心技术，晶圆测试涵盖4英寸至12英寸（含22纳米、28纳米及以上制程）。芯都半导体还开发了多种芯片成品测试方案，包括MCU芯片、ADC芯片、射频芯片、SoC芯片和数字信号处理芯片等。
【团队实力、企业荣誉】
公司拥有一支稳定且专业的管理团队和核心技术团队，并建立了完善的管理体系和技术支持体系。截至目前，芯都半导体已成功申请到10余项专利，包括计算机软件专利和实用新型专利，并通过了ISO9001:2015质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系以及IATF16949:2016汽车质量管理体系认证。
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