中科同帜半导体(江苏)有限公司

中科同帜半导体(江苏)有限公司于2021年3月18日由北京迁至江苏省泰兴市高新技术产业开发区科创路18号（中关村协同创新园区）。

经过多年研发与生产经验积累，中科同帜在半导体封装生产设备相关技术方面已趋于成熟，填补了国内在半导体封装共晶贴片机、真空回流焊等领域空白。

公司主营产品包括倒装芯片共晶贴片机、亚微米贴片机、真空回流焊、真空共晶炉、全自动贴片机、锡膏喷印机等半导体高端装备，专注于为客户提供先进的、高效的、低成本的半导体封装生产线整体解决方案，是一家集“研发设计、生产制造、销售、安装调试和售后服务”于一体的半导体封装装备供应商。