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通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，于2007年8月在深圳证券交易所上市（股票简称：通富微电，股票代码：002156）。公司总股本为132,903.69万股，第一大股东为南通华达微电子集团有限公司，第二大股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，公司总资产超过200亿元。

通富微电专注于集成电路封装测试业务，是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业之一，全球封测企业排名第五。

通富微电总部位于江苏南通崇川区，拥有总部工厂及南通通富微电子有限公司（南通通富）、合肥通富微电子有限公司（合肥通富）、苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD苏州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）以及在建的厦门通富微电子有限公司（厦门通富）六大生产基地。公司员工总数超过1万5千人，已成为本土半导体跨国集团和中国集成电路封装测试行业的领军企业。

通富微电是国家科技重大专项（“02”专项）的重要承担单位，拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、省级工程技术研究中心、省级院士工作站和企业研究院等多个高层次研发平台，并拥有超过2000人的技术管理团队。

公司在先进封测技术方面具备Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等技术，同时掌握QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等特殊领域的封测技术，还提供圆片测试、系统测试等服务。公司是国内首家实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产的封测企业，涵盖Bumping、CP、FC、FT、SLT等环节。其产品和技术广泛应用于高端处理器芯片（CPU、GPU）、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等领域，覆盖云、管、端相关场景，全球前十的半导体制造商中过半数为公司客户。

通富微电在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量管理体系认证，采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统，能够根据客户需求定制化管理生产流程，并与客户保持实时的信息互动。公司正推进“通富微电工业4.0”项目，致力于打造基于物联网的智慧工厂，建设柔性自动化生产线，与客户实现互利共赢。

通富微电的发展愿景是成为世界一流的集成电路封测企业。在国家政策扶持、市场需求驱动、系统厂商需求引导、产业链协同发展的背景下，依托国家产业基金和国家重大专项的支持，通富微电将持续朝着这一目标努力前行。

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