安捷利美维电子（厦门）有限责任公司

安捷利美维电子（厦门）有限责任公司成立于2019年，注册资本45亿人民币，总资产近70亿人民币。公司总部设在厦门，旗下共有5家全资子公司，并在广东广州黄埔与上海松江设有生产基地。业务网络遍及全球，拥有员工近8000人，其中技术人员占比超过25%，在中国半导体集成电路封装基板领域享有盛誉，并作为高密度互连技术的先驱。

自成立以来，安捷利美维致力于打造成为全球领先的高密度电子互连解决方案提供商，成功在全球PCB行业排名第30位。公司的四大核心业务包括半导体封装基板（IC Substrate）、类载板（SLP）、任意层高密度互连板（Anylayer HDI）以及软硬结合板、软板及组装软板（Rigid Flex, Flex & Flex Assembly）。这些产品广泛应用于手机、互联网设备、消费电子产品、汽车、5G通信、商业通信、数据中心、物联网、工业、医疗等多个领域，为全球高端企业提供卓越的产品与服务。预计2021年，安捷利美维的总收入将达到约50亿人民币，展现出出色的业绩表现。