苏州森丸电子技术有限公司

20人以下

公司优势

苏州森丸电子技术有限公司是一家专注于半导体技术开发与服务的高科技企业，致力于玻璃芯技术、陶瓷芯技术、先进封装及微纳制造四大领域的技术研发，为客户提供从产品开发、工艺整合到批量生产的全方位解决方案。

公司的主要产品包括IPD无源集成器件、先进封装转接板（interposer）、COS封装高导热陶瓷器件、厚薄膜混合电路和MEMS器件等。特别是在TGV、TSV、RDL技术领域，公司拥有深厚的技术积累，并在国内率先实现了高深宽比金属化填充的配套设备和技术。

这些产品已广泛应用于5G射频前端、先进封装、高功率芯片封装、VCSEL封装、3D人脸识别、VR/AR、微机电系统、生物医疗、MEMS传感器及汽车电子等领域。

公司拥有一支年轻、高素质且充满干劲的团队，核心成员均具备在半导体头部企业或知名研发机构超过十年的工作经验。森丸电子坚持以客户需求为导向，以技术创新为核心，以质量保证为优势，在全球半导体产业竞争中不断提升自身实力，把握发展机遇，实现跨越式高质量发展。

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深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体行业的领军企业，专注于碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部设在深圳，并在北京、上海、南京、无锡、中国香港及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队，核心成员包括二十多位来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞典皇家理工学院、瑞士联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构的博士。

基本半导体掌握了领先的碳化硅核心技术，涵盖从材料制备、芯片设计、封装测试到驱动应用的全产业链关键环节，已累计获得两百余项专利授权。其核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等，性能达到国际先进水平，为光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户提供服务。

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