江苏爱矽半导体科技有限公司

江苏爱矽半导体科技有限公司成立于2018年4月，位于徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园，是一家专注于为全球芯片研发企业提供集成电路产品封装与测试服务的高新技术企业。公司提供的封装形式涵盖SOP/SOT、QFN、DFN等传统引线键合封装，以及高端SIP系统级封装和WLCSP等晶圆级封装。其封装产品广泛应用于智能手机、消费电子、安防产品、汽车电子及物联网等领域。公司主要客户包括国内外知名的芯片设计公司和终端应用企业。江苏爱矽半导体封装测试项目立足徐州，依托经开区集成电路及ICT产业链，充分发挥技术领先优势与淮海经济圈的人才及人力资源优势，通过引进先进的技术设备，导入6西格玛过程质量控制和模块化全面生产质量管理理念，建设设施完善的现代化智能制造车间，实现集成电路芯片封装测试产品的规模化生产，逐步提升市场竞争力，推动企业快速发展和利润增长，同时促进徐州当地经济社会发展。