江苏爱矽半导体科技有限公司
100-499人
公司优势
江苏爱矽半导体科技有限公司成立于2018年4月，位于徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园，专注于为全球芯片研发企业提供集成电路产品封装及测试服务的高新技术企业。公司提供包括SOP/SOT、QFN、DFN在内的传统引线键合封装形式，以及SIP系统级封装和WLCSP等高端晶圆级封装服务。产品广泛应用于智能手机、消费电子、安防产品、汽车电子及物联网等领域，主要服务于国内外知名芯片设计公司和终端产品应用企业。
江苏爱矽半导体封装测试项目以徐州为基地，依托经开区集成电路及ICT产业链，结合公司技术优势与淮海经济圈的人才资源，引进国内外先进设备和技术，采用6西格玛过程质量控制及模块化全面生产质量管理理念，打造现代化智能制造车间，实现集成电路芯片封装测试产品的规模化生产。该项目旨在提升企业市场竞争力，促进企业快速成长和利润增长，同时带动徐州地方经济社会发展。
江苏爱矽半导体封装测试项目以徐州为基地，依托经开区集成电路及ICT产业链，结合公司技术优势与淮海经济圈的人才资源，引进国内外先进设备和技术，采用6西格玛过程质量控制及模块化全面生产质量管理理念，打造现代化智能制造车间，实现集成电路芯片封装测试产品的规模化生产。该项目旨在提升企业市场竞争力，促进企业快速成长和利润增长，同时带动徐州地方经济社会发展。
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