江苏软屏半导体有限公司

江苏软屏半导体有限公司，成立于2023年3月26日，注册资本1.05亿元，由深圳市软屏光电有限公司投资设立。该公司的主要业务包括LED芯片制造、LED显示屏贴片以及LED灯珠封装等产品的生产。为实现这一目标，公司租赁了一处面积约为1万平方米的厂房，并投入了200条LED芯片制造生产线及360套LED显示屏贴片机和LED灯珠封装设备。

生产流程中，采用先进的芯片、AB胶水、银胶、支架、金线/铝合金、编带壳等原材料，并通过一系列精细工艺，最终产出1515型号的LED灯珠。项目竣工后，将具备年生产500万KK的LED灯珠、2万平米LED显示屏的能力，预计年销售额可达2亿元，年纳税额350万元。

公司拥有行业内自动化程度高、设备齐全的全自动生产线，其市场占有率在非常规产品领域约为30%，在行业内排名第二，具有设备先进、设计独特、工艺精湛、技术领先、性价比高的竞争优势。此外，公司已获得多项球形屏专利。

位于淮安润阳产业园的生产基地环境优美。自成立以来，公司始终坚持“以人为本、诚信经营”的理念，汇聚了业界精英，不断提升企业的管理与生产能力。同时积极响应国家政策，以规范化、专业化、务实高效为原则，致力于与国内外合作伙伴携手共进，共创辉煌未来。