卓越后海中心

湖南三安半导体有限责任公司

先进电力电子技术是清洁性能源转换领域的核心技术，高效率的电力转化是实现节能、环保、低碳社会的重要源动力。碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)作为第三代半导体成熟商用材料的典型代表，凭借传统半导体材料不具备的优异特性，已成为高效率、高频率新型电力电子芯片的重点新材料，在新能源汽车、5G、智能电网、高速轨道交通、半导体照明、消费类电子、航天等领域具有重要应用价值。第三代半导体材料及器件已成为全球半导体材料产业的前沿和制高点之一，属于国家重点支持的战略性新兴产业。

湖南三安半导体有限责任公司为上市公司三安光电股份有限公司的全资子公司（独立核算），业务覆盖碳化硅、氮化镓化合物半导体功率芯片的研发、设计、制造及服务。项目总投资160亿元，占地1000亩，旨在建立具有自主知识产权的衬底（碳化硅）、外延、芯片及封装产业生产基地，通过全产业链及大规模生产布局，使公司节能芯片产品具备高性能、低成本、高可靠性的市场竞争优势。项目位于长沙高新技术产业开发区管理委员会园区内，投资建设第三代半导体研发及产业化项目，涵盖长晶（SiC）—衬底制作（SiC）—外延生长—芯片制备—封装全产业链，研发、生产和销售6吋SiC导电衬底、4吋半绝缘衬底、SiC二极管外延、SiC MOSFET外延、SiC二极管芯片、SiC MOSFET芯片、碳化硅器件封装二极管、碳化硅器件封装MOSFET；以及大电流200V、增强型650V等代表性GaN功率器件三极管外延、芯片。

合肥恒信

汽车销售、汽车企业管理、商业管理、二手车销售、汽车配件、汽车饰品、家用电器、五金交电、化工产品（除危险品）、机械电子设备、日用百货销售、家用电器安装维修；机动车一类维修；汽车，摩托车，工程机械，农业机械，金属材料，汽车装潢，机动车辆保险事务代理，机动车辆上牌服务；车辆购置税业务、汽车贷款按揭咨询，停车服务，商务咨询和服务，机动车相关事务代理；餐饮服务。

朗派包装技术（青岛）有限公司

Ranpak成立于1972年，公司总部位于美国工业重镇克利夫兰。
Ranpak目前是世界上领先的纸质缓冲、填充包装材料和设备供应商，其基于纸的缓冲、填充及包裹解决方案广泛应用于机械、电子、汽车零部件、家居、电商、食品等多个领域。在美国和欧洲，凭借纸张优异的性能、灵活的使用方式以及绿色环保特性（可回收、可快速降解、可重新利用），Ranpak在纸质缓冲、填充市场的占有率超过50%。
Ranpak始终致力于创新，目前已拥有注册专利417项，另有50项专利正在申请中。
Ranpak于2016年初在中国成立分公司，希望通过其优质产品，为中国市场提供绿色环保、性能卓越且使用灵活的缓冲、填充及包裹解决方案，推动行业整体升级，并助力实现低碳环保的可持续发展目标。

上海然旭网络科技有限公司

上海然旭网络科技有限公司，成立于2009年，注册资金为500万人民币，总部设在上海，是一家在IT行业中提供高效咨询、服务与解决方案的专业供应商。其管理团队拥有深厚行业背景，积累了丰富的运营、交付与实施经验，业务领域涉及咨询、产品研发、信息技术服务以及业务流程外包等，尤其在金融保险、电信、电力、物流、制造和医疗等行业提供定制化的IT服务和先进的电商、移动互联、智慧医疗解决方案。

然旭网络与联想集团、阳光雨露、金道等顶尖IT企业建立了战略合作伙伴关系，并为包括联想集团、阳光雨露、中软国际、中国电信在内的知名企业以及众多新兴行业客户提供服务。目前，公司在北京、深圳、广州、杭州、南京、成都、西安、武汉等多个城市设有交付团队，灵活采用多样化的交付模式，通过实践经验总结出一套软件外包合作成熟度模型，为客户提供团队派驻、项目外包与离岸交付中心三种不同层次的服务模式，确保服务即时、贴近、高效且优质，助力客户成功。

作为追求卓越的IT服务外包企业，然旭网络已荣获12项软件著作权，被认证为国家高新技术企业。依托于深厚的行业知识、成熟的行业实践、业界精英团队与完善的人才管理体系，公司制定了长远发展规划，聚焦优质行业与核心区域，与客户深度合作，共同追求卓越运营、市场领先地位与持续创新，以独特价值体验赋能客户。我们致力于成为您值得信赖的IT伙伴，让您的工作与生活更加轻松便捷。

昆山市波曼仕装饰有限公司

昆山市波曼仕装饰有限公司，公司规模小于50人，公司类型为民营企业，所属行业为家居/室内设计/装修。