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杭州雪绒花餐饮有限公司办公室地址位于浙江省杭州市西湖区蒋村街道文二西路808号西溪壹号创意商务中心27号楼2楼201-204室,成立于2016年08月11日,注册资本为2万元。公司成立以来,始终为客户提供优质产品、技术支持及售后服务。主营服务包括热食类食品制售、冷食类食品制售、生食类食品制售、自制饮品制售、餐饮管理以及预包装食品销售。公司拥有专业团队,属杭州餐饮业范畴。欢迎对本公司产品和服务感兴趣者在线留言或来电咨询。
南宁市福曦清洁能源有限公司诚聘
广东北沃环保科技有限公司坐落于美丽的番禺钟村,成立于2017年。联合创始团队及核心技术、生产、销售、管理团队在泳池、SPA、水上乐园、海洋馆等水体循环过滤设备系统行业拥有21年经验。北沃已投入多项技术研发,并在智能系统方面获得市场认可。北沃——泳池水质智能管理系统知名品牌!
北沃已在广东省内规划了70000平方米的工业产业园;5000平方米的沙缸、水泵、水下灯等生产厂区;并聚集了150人的技术开发、生产、销售、管理精英团队。
北沃——开创泳池行业智能化产品、+互联网思维、一站式服务。净化地球水资源,爱在碧水蓝天;做一家有爱、有幸福感的企业!北沃将秉承“品质、创新、专业、诚信、责任、感恩”的价值观,成就客户、成就合作伙伴、成就员工!
员工福利:
① 公司环境:独栋写字楼,舒适办公环境,氛围融洽,交通便利。
② 社会保险:公司按相关规定为员工购买五险。
③ 试用期内提供产品和销售流程以及技能培训。
④ 定期组织学习,包括内部学习和外出培训。
⑤ 上班时间为早八点半至晚六点。
⑥ 按国家法定假期享受带薪假,春节假期长达两周左右。
关注员工成长和职业规划:
业务部职业发展路径:业务助理/跟单 → 业务员 → 业务主管 → 业务经理
丰富的客户开发渠道:
阿里巴巴国内、国际站平台,国内外行业展会,行业期刊、广告等。
我们的团队非常年轻化、朝气蓬勃!随着公司迅速发展,我们需要更多新鲜血液加入。如果你热爱销售、喜欢挑战、向往成功,我们热忱欢迎你的加入!这里将提供无限的发展空间。
中国中轻国际工程有限公司(CLIEC,原BCEL),即原来的“中国轻工业北京设计院”,成立于1953年1月。2000年10月,该公司成为由中央管理的十家科技型设计企业之一,2004年4月更名为“中国中轻国际工程有限公司”。CLIEC是一家以工程设计为主的国际性大型咨询设计公司。历经近60年的成长和发展,CLIEC已经成为国内外知名的大科技型企业。
CLIEC目前持有轻纺全行业、建筑行业、市政公用行业(排水、环境卫生)的甲级设计资质证书,同时持有城市规划乙级资质证书以及化工、石化、医药行业、建材行业、农林行业、商物粮行业、电力行业、市政公用行业(给水、热力、燃气)的乙级设计资质证书。此外,公司还拥有工程咨询、工程造价、工程监理的甲级资质证书,以及压力容器设计许可证和GB、GC类压力管道设计资格证书。CLIEC也持有进出口企业资格证书,是一家以咨询设计为核心、面向国内外工程建设市场,并具备工程项目的规划咨询、项目建议书和可行性研究报告的编制、评估咨询、工程设计、工程监理、工程总承包、工程造价咨询、招标咨询、项目管理咨询和国际合作等多功能的大型科技咨询设计企业。
CLIEC于1997年12月率先在轻工设计系统通过ISO 9001质量体系认证。2008年8月通过质量体系、环境管理体系、职业健康安全管理体系“三标”认证,是全国勘察设计单位历届综合实力百强单位之一,2009年通过国家高新技术企业认证。
CLIEC现有员工709人,其中包括1位国家级设计大师、9位享受政府特殊津贴的专家、119位教授级高级工程师、137位高级工程师、204位工程师以及195位各类国家注册工程师和59位工程总承包项目经理。公司位于北京市朝阳区东三环路团结湖畔,毗邻北京CBD北部,环境优美且交通便利。
CLIEC秉持“严谨、专业、创新、卓越”的企业精神,致力于成为“科技引领,国际一流”的工程公司。公司奉行“机制磨练才能,环境塑造品格,关怀温暖人心,事业成就价值”的人才理念,为员工提供广阔的发展空间。为了满足公司业务发展的需求,CLIEC诚邀有志之士加入,共同创造美好未来。
杭州芯研科半导体材料有限公司是一家专注于半导体晶圆加工精密工具研发与生产的科技企业,由郑州伯利森新材料科技有限公司的半导体研发团队创立。伯利森半导体团队专注开发单晶硅和碳化硅晶圆使用的两个系列共六个型号的超精密超硬材料磨具及配套修整工具,已获得核心专利19项,部分产品实现进口替代。为满足半导体行业对高品质产品的需求,2023年7月在杭州临平成立专注于半导体行业的专业化砂轮研发生产企业——杭州芯研科。杭州芯研科汇聚行业顶尖的超硬磨具技术人才,涵盖无机非金属材料、高分子材料、磨料磨具、磨削工艺等领域,并配备国内领先的测试生产设备,占地面积5000平方米,具备年产30000件超硬磨具的能力,致力于成为半导体行业研磨抛技术的综合服务商。公司主要产品包括晶圆减薄用金刚石砂轮、晶圆倒边用金刚石砂轮、划片刀、抛光垫、抛光液等。