重庆东湖高新

2018年8月23日，武汉东湖高新集团股份有限公司与两江新区管委会签署投资协议，共建两江新区半导体产业园（即“重庆芯中心”）标准厂房项目。项目定位聚焦半导体产业，以IC设计为核心，覆盖汽车电子、人工智能、物联网、智能终端等下游应用领域，集公共服务平台、产业创新孵化、研发设计总部及产业应用延伸功能于一体。项目占地377亩，规划总建面约44万平方米，总投资约18亿元，分两期建设。受疫情影响，一期22万平方米已于2022年9月完工；二期约21.9万平方米，其中2.1期8.7万平方米于2023年开工，预计2024年底竣工，2.2期13.2万平方米待定。2023年6月30日，首批近10家企业集中开业。2022年10月，项目入选“国家重大建设项目库”，获中央预算内投资补助7200万元。目前园区已形成半导体、光电显示和物联网智能终端产业集群，已引入企业50余家，包括高新技术企业14家、省级专精特新企业10家、国家级专精特新小巨人企业2家。预计“十四五”期间，园区将完成全部建设与招商，实现芯片设计、研发、封装测试到应用的全产业链布局，引进企业约300家，年产值超30亿元。