江苏路芯半导体技术有限公司招聘
20-99人
公司优势
江苏路芯半导体技术有限公司成立于2023年5月，其注册资本高达5.45亿元人民币。公司总投资规模达20亿元，占地总面积为74亩。建成之后，公司将具备每年生产约35,000片半导体掩膜版的能力，技术水平达到业界领先的28nm标准，广泛适用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等多个领域所需的集成电路半导体芯片制造和封装。
项目将分两个阶段实施：一期将专注于生产45nm及以上节点的掩膜版；而二期则将重点放在28nm及以上节点的掩膜版生产上。预计于2024年1月启动建设，同年11月开始设备安装，目标在2025年实现大规模量产。
公司的管理团队由一批来自知名半导体企业的资深专家组成，平均行业经验超过15年，具备从产品开发、生产制造到质量控制的全方位技术实力，同时展现出卓越的运营能力。
公司秉承“以客户需求为导向、以技术创新为核心、以质量服务为支撑、以合作共赢为目标”的经营理念，致力于提供专业、可靠的半导体产品与服务，立志成为客户值得信赖的长期合作伙伴。
项目将分两个阶段实施：一期将专注于生产45nm及以上节点的掩膜版；而二期则将重点放在28nm及以上节点的掩膜版生产上。预计于2024年1月启动建设，同年11月开始设备安装，目标在2025年实现大规模量产。
公司的管理团队由一批来自知名半导体企业的资深专家组成，平均行业经验超过15年，具备从产品开发、生产制造到质量控制的全方位技术实力，同时展现出卓越的运营能力。
公司秉承“以客户需求为导向、以技术创新为核心、以质量服务为支撑、以合作共赢为目标”的经营理念，致力于提供专业、可靠的半导体产品与服务，立志成为客户值得信赖的长期合作伙伴。
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