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公司优势

深圳镝普材料科技有限公司专注于半导体封装、显示封装材料及电子粘胶剂、光学级和电子级树脂的研发生产,主要服务于半导体和电子元器件封装企业、新型显示以及消费类电子产品制造商,提供封装和胶粘材料与解决方案。该公司致力于满足客户在封装材料、精密制程保护、高精度粘接、电气性能保护及光学显示应用等方面的关键材料国产替代需求。

深圳镝普材料科技有限公司重点攻关新型显示、电子元器件、电子产品及半导体制造制程中的关键高端化学品“卡脖子”材料,主要通过电子级萘基环氧树脂、感光树脂、光学树脂、微胶囊包覆、纳米压印等底层技术平台,开发新一代电子封装材料和电子胶粘剂材料。公司在江西贵溪建设了一个2万平方米的功能材料和胶粘剂材料生产基地,并在光明新材料中试产业化基地建立了完整的材料分析、测试、环境和中试实验室。

凭借强大的科研能力和底层技术平台,深圳镝普材料科技有限公司为客户提供定制化的高端化学品产品和服务,致力于成为中国领先的半导体和电子粘接与保护高端电子材料的国产化领军企业。

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