厦门士兰集科微电子有限公司

厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年2月1日，由厦门市、厦门海沧区人民政府引进，并与杭州士兰微电子股份有限公司合作，在厦门市海沧区共同投资建设12英寸特色工艺芯片项目。

杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码600460）创立于1997年10月，总部位于杭州，是中国首家上市的集成电路芯片设计企业。历经二十多年的发展，士兰微电子已成为中国规模最大的集成电路芯片设计与制造一体化（IDM）企业之一。公司重视研发投入和技术积累，拥有一支国内领先的设计研发团队及国家级博士后科研工作站，包括500余名集成电路芯片设计研发人员，以及超过2700人的芯片工艺、封装技术和测试技术研发团队，其中博士和硕士超过400人，现有员工总数达8000余人，年产值超过93亿元。

厦门士兰集科微电子有限公司专注于功率半导体芯片和MEMS传感器的生产，其12英寸集成电路制造生产线项目总投资170亿元人民币。该项目被列入2019年度福建省重点项目，并于2020年第四季度正式投产。