芯速联光电

芯速联光电专注于新一代信息技术中光互联领域的硅光芯片前沿技术研究，致力于高速硅光芯片集成电路与核心算法的自主研发。主营业务包括面向AI算力集群、超算数据中心等场景的400G/800G/1.6T+全系列高速光模块及相干光模块产品与系统解决方案，是国家高新技术企业、省级专精特新企业。

公司拥有基于全自研的Hyper Silicon™硅光技术平台及先进的智能制造数字化工厂，构建了“Wafer In-Module Out”从光芯片及光模块设计到量产的一体化垂直整合能力。同时，公司前瞻布局CPO（光电共封装）等下一代互联技术，持续打造面向未来的硅光技术优势。

公司以浙江杭州为集团总部，设立武汉光谷研发中心、安徽蚌埠生产基地，并放眼国际，在中国香港、日本东京、美国圣何塞设立研发中心、市场开发与技术支持海外机构，形成覆盖全球的技术创新与客户服务体系。