广州市梦创皮具有限公司
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浙江汉可环境科技有限公司现正热招
以香港为总部,并在大湾区多个城市设立分公司,将利用香港作为国际金融中心的优势,积极抓住粤港澳大湾区的发展机遇,通过创新的商业模式,计划打造一家涵盖餐饮零售、供应链、特色商业、绿色环保和创新科技等多领域一体化的集团公司。
**苏州斯尔特微电子有限公司**成立于2008年12月,秉持"以服务为先,技术为核心,成本优化,资源集成"的战略方针,致力于半导体设备交易、配件及辅助材料销售、设备维护与改造,以及封装服务等多个领域的拓展。位于苏州高新区通安镇的高新技术产业园区内,总面积达5000平方米,其中包含符合半导体行业标准的10,000级无尘室1000平方米、维修区域1000平方米、设备仓库2000平方米和办公区1000平方米。公司拥有一支专业的半导体技术支持团队,提供高效、精准的服务,并且能够执行封装代工任务。
**主要业务范围**:
1. **半导体设备买卖**:覆盖晶圆制造前道设备、封装测试后道设备及周边辅助设备。在DISCO/TSK切割机、研磨机,ESEC/ASM贴片机,KNS/Shinkawa/ASM焊线机等领域,我们提供强有力的技术支持与售后服务,确保设备的安装调试、员工培训及问题解决。
2. **周边耗材销售**:提供刀具、磨片、切割液(Diamoflow)、劈刀、钢嘴等消耗品的销售服务。
3. **设备维护与改造**:包括DISCO/TSK/ADT主轴维修,切割机微孔陶瓷工作台表面研磨、替换与定制,PLC控制系统升级与软件优化,减薄机陶瓷抓手定制,清洗机二流体改造,以及KNS设备铜线机的改造服务。
4. **切割与减薄代工服务**:配备20多台DISCO半自动与全自动切割机,提供硅片、PCB基板、玻璃、陶瓷、蓝宝石等材料的切割服务。同时,拥有4台全自动与3台半自动减薄机,专注于硅片的研磨与减薄。
5. **IC与LED封装代工**:拥有全套封装设备,如装片机与焊线机,提供IC封装服务。此外,我们具备成熟的设备与工艺解决方案,能够进行LED封装。
**办公地址**:江苏省苏州市吴中区胥口镇惠安路68号3号厂房1-2楼
**联系方式**:电子邮箱:lizhuyun@ssmc.com.cn
山东德辰建筑集团有限公司潍坊分公司,公司规模为少于50人,公司类型为民营公司,所属行业为建筑/建材/工程。
中汇信息技术(上海)有限公司(以下简称公司)是中国外汇交易中心暨全国银行间同业拆借中心(以下简称交易中心)所属的全资金融科技公司,以支持交易中心建设“全球人民币及相关产品交易主平台和定价中心”为使命,为银行间市场提供软件研发和金融科技解决方案,致力于成为银行间市场金融交易的科技领先者。公司多次荣获上海市创优争先名企和名品奖(金融创新、青年五四奖章集体等),开发的系统屡获银行科技发展一、二、三等奖,先后通过国际软件开发成熟度最高水平的CMMI5级认证和国内最高的信息安全管理体系ISO27001认证,参与制订多项ISO国际标准,积累了数百项著作权并申请了数十项发明专利。
交易中心作为中国人民银行直属事业单位,是我国重要的金融基础设施,成立于1994年,以建设“全球人民币及相关产品交易主平台和定价中心”为目标,为我国银行间外汇市场、货币市场、债券市场等现货及衍生产品提供发行、交易、交易后处理、信息、基准和培训服务,受权发布汇率利率系列定价基准,承担市场交易的日常监测、利率定价自律机制和全国外汇市场自律机制秘书处工作,为中央银行货币政策操作与传导提供支持和服务。2022年,市场成交规模达到2135万亿元,为全球60多个国家和地区的4300多家机构投资者提供服务。