通富微电子股份有限公司(HVP&POWER事业部)

富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市，股票简称为通富微电，股票代码为002156。公司总股本为115370万股，第一大股东为南通华达微电子集团有限公司，持股比例为28.35%；国家集成电路产业投资基金股份有限公司在完成股权交割后将成为第二大股东，持股比例为21.72%。公司总资产超过120亿元。
通富微电专注于集成电路封装测试，是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业，以及中国前三大的集成电路封测企业。2017年，公司在全球封测企业中排名第6位。
通富微电总部位于江苏南通崇川区，设有总部工厂、南通通富微电子有限公司（南通通富）、合肥通富微电子有限公司（合肥通富）、苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD苏州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）以及正在建设中的厦门通富微电子有限公司（厦门通富）六大生产基地。通过自身发展与并购，公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业，员工总数超过12000人。
通富微电是国家科技重大专项（“02”专项）骨干承担单位，拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、省级工程技术研究中心、省级院士工作站和企业研究院等高层次研发平台，配备2000多人的技术管理团队。
通富微电掌握Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，以及QFN、QFP、SO等传统封测技术，还具备汽车电子产品、MEMS等封测技术，以及圆片测试、系统测试等测试技术。公司是国内首家实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产的封测企业，涵盖Bumping、CP、FC、FT、SLT等环节。其产品和技术广泛应用于高端处理器芯片（CPU、GPU）、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。全球前十大半导体制造商中，有一半以上是公司的客户。
通富微电在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系认证。公司采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统，可根据客户个性化规范自动控制生产过程，并实时与客户进行信息交互。公司实施“通富微电工业4.0”项目，全面构建以物联网为基础的智慧工厂，建立柔性自动化流水线，与客户实现共赢。
通富微电的发展目标是成为世界级的集成电路封测企业。在国家政策支持和市场拉动下，在系统厂家的需求牵引、产业链协同发展、国家产业基金和国家重大专项的支持下，通富微电将持续向国际级集成电路封测企业的目标迈进。