永华化学股份有限公司
20-99人
公司优势
公司已获得ISO9001:2015质量管理体系认证、ISO 14001:2015环境管理体系认证及GB/T 28001-2011 idt OHSAS 18001:2007职业健康安全管理体系认证。公司被评为省级民营科技企业,并与苏州大学共同建立了苏州市特种化学试剂工程技术研究中心及研究生工作站。
公司提供包括“永华”、“莱宝”在内的自主品牌产品,同时也代理许多国际知名品牌的产品,如化学试剂中的TCI、MERCK、ACS、RCI Labscan、TEDIA等,以及仪器耗材中的Waters、Aglient、IKA、Thermo Fisher Scientific和HACH等。通过与全球知名品牌的战略合作,公司不断优化内部运营,提升服务品质,并在上海设立了上海凌峰化学试剂分公司。
公司业务范围广泛,覆盖工业、生命科学、研发、制药、电子、高校、政府工程等多个领域。公司致力于成为前沿产品、工具、技术及应用解决方案的提供商,确保客户在科研、开发和生产中持续成功,成为客户的可靠伙伴。
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上海励志赢商务咨询有限公司,位于上海陆家嘴金融区的核心地带,现拥有八家分公司的规模,稳居上海顶级综合服务平台之列。我们专注于为个人与小型至中型企业提供全面的融资咨询服务,涵盖银行信用贷款、抵押贷款以及企业贷款等业务。作为第三分公司的成员,我们的团队由充满活力的00后与90后组成,营造了一个轻松愉快的工作环境,确保员工无工作压力。团队成员均拥有丰富的行业经验,公司凭借其精准的资源与完善的销售渠道,在信贷行业中持续深化发展。
我们始终坚持“客户满意、员工幸福、社会信任”的核心价值观,致力于为每一位认同并选择与我们携手前进的伙伴,创造一个舒适的工作环境和简单的盈利模式。在励志赢商务咨询有限公司,您将有机会在一个充满激情与专业精神的平台上,实现自我价值的同时,与志同道合的伙伴共同成长。
集圣餐饮为顺水集团旗下的子公司,总部位于福州,是中国夜经济街区连锁领域的知名企业,也是最早提出并践行莲花理论以协助政府和商业综合体解决问题的创造者与实践者,同时是服务城乡打造小吃产业集群的全产业链专家型合作伙伴。其业务涵盖农业、旅游、餐饮、教育、文化等多领域文化投资服务,是一家综合性的运营商。旗下设有五大运营板块:全年活动策划执行、景区街区全年营销推广、夜游经济输出、景区街区票务科技以及景区街区业态招商。集团拥有安义达文化传播有限公司、深圳夜游经济发展有限公司、集圣餐饮、集圣科技、多美农业5家控股企业,以投资与运营双轮驱动发展,为景区街区的全年活动、招商运营、票务营销推广及新媒体营销提供全面且高效的解决方案。
集圣餐饮旗下品牌项目包括:2015年沈阳塔湾顺兴夜市、2019年深圳红木小镇兴顺夜市、2020年北京奥林匹克水上公园、2020年廊坊新朝阳兴顺夜市、2021年福州上街东百城观光夜市、2021年福州M17文化广场。
北京凯瑞同创科技有限公司拥有全资子公司一家、三家分公司,并积累了超过四年的新能源行业服务经验。自成立以来,公司始终致力于提供专业的风能服务,涵盖风力发电运营全产业链的多维度服务。服务范围包括:风电机组运维消缺、技术改造、定期维护、大部件更换、叶片维修、润滑油更换、风机体检、第三方验收、调试、安装督导、风电场维护、技术培训、技术研发以及备件销售等。公司重视质量、环境、安全和职业健康,已获得OHSAS18001职业健康管理体系、ISO14001环境管理体系和ISO9001质量管理体系认证,并得到众多用户的认可,被评为值得信赖的服务提供商。公司秉持“客户至上,服务第一”的理念,为客户提供主动且全面的服务,实现互信和高效的双赢价值。公司运维服务标准为:重安全、保质量、提效率、严管理。主要服务客户包括:金风科技、歌美飒、国华新能源、国电投、华润新能源、中广核新能源等。服务覆盖区域包括:内蒙古、吉林、辽宁、河北、山东、甘肃、河南、浙江、江苏、湖北、云南、安徽等地。
德中(天津)技术发展股份有限公司成立于1998年,专注于直接加工技术(Direct Processing Technique),生产和开发激光材料精密加工设备以及电路板快速制作成套设备,是一家中德合资企业。2016年12月,该公司在新三板上市,股票代码为839939,注册资本为4148.1万元。截至2022年12月31日,公司员工总数超过210人,其中研发人员和技术服务人员超过85人。
德中(深圳)技术发展有限公司是德中(天津)技术发展股份有限公司的全资子公司,成立于2015年,主要服务于华南地区,拥有20余人的本地化服务团队。作为国家高新技术企业和广东省激光协会成员,公司专注于激光设备研发、应用研发及激光外加工服务。
德中(深圳)技术发展有限公司的主要产品涵盖中高端激光微加工智能制造设备及其自动化配套设备,尤其擅长激光微、精加工应用技术,服务范围覆盖华南并辐射全国。其重点开发领域包括针对电子陶瓷行业中的陶瓷基板精密钻孔、陶瓷微孔、无锯齿划线、陶瓷外形全切及划片等工艺,开发了专门的设备。此外,公司还专注于脆性材料(如玻璃、陶瓷、蓝宝石、红宝石、半导体基底Si片等)的切割、打孔和剥离,以及提供PCB分板及剥铜、FPC切割、陶瓷切割及打孔等外加工服务。面对客户不断提高的加工要求和品质需求,公司持续开发新技术和新设备,以满足市场更高的标准。