淄博芯材

该项目是整个北方地区首家先进的封装载板生产基地，总投资35亿元，占地面积150亩，总建筑面积15万平方米，购置各类生产和检测设备1000余台套。现已建成约3.5万平方米的FC-CSP（倒装芯片级封装基板）生产厂房，购置了图形电镀、化学沉铜、LDI直描、AOI等先进设备300多台套，具备年产3亿颗芯片载板的能力。项目全面建成后，预计年销售收入可达38亿元，税收超过10亿元，创造就业岗位2000多个。项目达产后，国内市场占有率有望达到15%以上，成为国内封装载板行业的领军企业，并联合新恒汇、齐芯微等头部企业，延长和拓宽全市乃至全省新一代信息技术产业链，迅速壮大产业集群，形成国内集成电路封装材料产业基地，为全市新一代信息技术产业发展和传统产业提升提供“芯”动力。

淄博芯材集成电路有限责任公司专注于研发和生产集成电路高精度封装载板，先后吸引前海方舟、中芯聚源、冯源资本、龙鼎、新动能等24家产业投资基金，募集资金近10亿元。公司的核心团队来自全球领先的载板企业，技术起点高，后发优势明显。在继承顶尖载板生产技术的基础上，强化研发创新，优化工艺流程，提升装备水平，目前已获得23项发明专利，并建立了国家级集成电路封装技术研究中心，提升了企业的核心竞争力。

当前，以日本和中国台湾为代表的载板企业已实现8/8μm的线宽/线距能力，占据了95%以上的市场份额，而国内普遍在20/20μm以上。公司开发的先进封装载板，计划于2024年实现FC-CSP产品线宽12/12μm的产业化，并在同年8月实现FC-BGA（倒装球栅阵列封装基板）产品8/8μm的技术能力和样品交付，从而打破国内芯片封装材料的“卡脖子”困境。产品将广泛应用于服务器、基站、人工智能、汽车电子等领域，为芯片的大数据量、高算力发展提供解决方案。芯材正在加速追赶，缩短与国外的技术差距，实现高水平的科技自立自强。