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佛山市联动科技实业有限公司成立于1998年12月,一直致力于研发、生产和销售半导体后道封装设备,产品系列包括:QuickMark? 激光打标系统“快唛”工业激光打印设备,以及 QuickTest? 分立器件测试系统“快测”。秉承产品制造理念和不断创新精神,提供优质可靠、高效能的半导体工业设备,推动产品研发的进步和生产力的提升,联动科技全面细致的技术支持,为行业应用客户提供了最佳的合作与服务。
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