湖南利德电子浆料股份有限公司

湖南利德电子浆料股份有限公司，成立于2008年3月，总部位于湖南株洲的（国家）高新区新马工业园区，注册资金为5312万元人民币，专注于电子浆料、电子墨水以及HIC（厚膜混合集成电路）产品的研发、生产和销售，是一家高新技术企业。公司发展迅速，前景广阔，并已在“新三板”成功上市。

公司拥有18年的电子浆料和HIC产品开发历史，以研发为核心，以服务为驱动，致力于追求卓越。所有产品均秉承环保、节能理念，通过严格测试和实验，确保真实反映用户体验。公司采用自主研发与高校合作模式，参与并完成了多项国家级和省级科技项目，拥有多系列电子浆料产品的自主知识产权。

公司产品包括但不限于晶体硅太阳能电池浆料、钯银导体浆料、汽车玻璃热线银浆、金属基板电子浆料、各类电子元件用银浆及各类厚膜电热电阻元件等，其产品质量稳定，性能优异，是国内领先的电子浆料供应商之一。公司自主研发的以不锈钢为基板的HIC产品在国内外均处于领先地位，广泛应用于电动汽车、动力电池包、电子烟、家用电路和军工等领域。

公司注重科研团队建设和人才使用，汇集了一支由国内外专家、海归人才领衔，以博士、硕士为主体的复合型人才队伍，他们具有丰富的实战经验。公司为优秀人才提供高薪酬和股权激励机制，每年投入大量资金进行研发，配备先进的试验设备和手段，建立了省级实验室和市级研发中心。公司曾承担过国家863项目、国际合作项目，并目前正在进行省战略性新型产业项目和重点科研项目的研发工作。

公司设有两家子公司：利德英可电子科技（苏州）有限责任公司，位于苏州工业园区纳米城，专注于纳米电子墨水的研发；株洲利德英可电子科技有限责任公司，则位于株洲高新区动力谷研发中心，专门负责HIC产品的研发。

公司地址位于湖南省株洲市天元区金龙路8号的新马工业园区。公司网站：[请查看]，联系人：宁先生，联系电话：0731-22976380，邮箱：nwm@leed-ink.com。