湖南麓上住宅工业科技有限公司
100-499人
公司优势
作为装配式建筑体系的重要组成部分,木结构在推动建筑业向高质量发展与实现“双碳目标”方面扮演着关键角色。麓上住工以其独特的装配式木结构技术为核心,广泛应用于文旅建筑、绿色建筑、公共建筑、城市商业建筑以及乡村自建房(农房建设)等多个领域,成为湖南省内装配式木结构行业的领军企业,其市场占有率在区域内中高端木结构市场连续多年名列前茅。
麓上住工秉持“打造理想旅居目的地”的理念,致力于文旅项目与客户的紧密合作,通过研发生产“麓宿”系列旅居木屋装备产品,不仅丰富了木结构建筑的美学与功能,更赢得了市场的广泛认可。这些产品已经覆盖了包括湖南在内的多个省份和地区,如北京、广东、广西、江苏、江西、河南、四川、湖北、新疆、甘肃、青海等,形成了稳定的销售网络,显著提升了公司的经济效益,并在业界树立了“麓上住工”与“麓宿”两大知名品牌。
在拓展文旅木结构产业市场的同时,麓上住工积极响应乡村振兴战略,深入研究乡村生态宜居住宅解决方案,大力推广装配式木混合结构与装配式木结构体系在乡村自建房的应用,同时引入装配式混凝土结构(PC),旨在提升乡村绿色发展的水平,改善乡村居民的生活环境,满足人们对美好生活的追求。

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华封科技
华封科技(英文名Capcon Limited)于2014年在香港成立,专注于先进封装设备领域的高端装备制造。公司致力于为客户提供先进的半导体封装产品和技术解决方案,在新加坡、中国台湾、菲律宾、中国大陆北京等地设有分支机构。
公司拥有由全球顶尖技术专家组成的创始团队及卓越的产品技术,在先进封装设备领域处于领先地位。其成熟的产品线已获国际知名半导体封测厂商认可,服务客户包括台积电、日月光、矽品、长电科技、通富微电、DeeTee等。产品覆盖多种先进封装贴片工艺,如FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。
公司定位于半导体先进封装领域,面向半导体后道工序提供新一代封装及嵌装设备,包括倒装贴片机(Flip-Chip Bonder)、晶圆级贴片机(Chip-on-Wafer Bonder)、POP封装机(Package-on-Package Bonder)、层叠半贴片机(Stack Die Bonder)、面板级贴片机(Panel-Level Die Bonder)、多晶片贴片机(Multi-Chip Die Bonder)等。
公司拥有众多自主创新技术专利,主要产品具有高精度、高速度、高稳定性的特点。产品支持模块化定制,能够灵活满足客户的个性化需求。公司秉持以客户为中心的服务理念,提供优质的售后服务,快速响应驻厂服务需求,解除客户的后顾之忧。
耐科装备
安徽耐科装备科技股份有限公司(简称“耐科装备”)专注于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。其主要产品包括塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。经过多年发展和积累,公司已成为国内塑料挤出成型及半导体封装智能制造装备领域具有竞争力的企业。
德清大可装饰工程有限公司
德清大可装饰工程有限公司成立于2020年8月14日,位于浙江省湖州市德清县武康街道宇恒大厦1004室,主要从事住宅装饰和装修业务。公司规模为1-49人,涉及房地产开发经营。
安徽省科工机电智能工程有限公司
安徽省科工机电智能工程有限公司是一家专注于建筑安装领域的专业企业,其业务范围涵盖了中央空调系统、消防设施、建筑智能化以及各类机电设备的安装等多个方面,并提供从设计、施工到维护保养的一站式服务。
汉德森
汉德森是一家专注于营养保健产品的新锐服务商和新零售业务运营商,采取直销、微商与电商同步发展的模式,提倡积极健康的生活方式,旨在通过优质产品和服务体验创造事业发展机遇。
1. 资本实力:获香港知名恒基集团李家杰先生与艾兰得健康控股联合投资;
2. 产品实力:建有健康产业园,融合智能制造工厂、康养中心、健康体检中心、健康教育四大功能;
3. 团队实力:集结行业精英,具备卓越管理团队,同时携手国际顶尖公司与机构提供支持。