正齐半导体(杭州)有限公司

正齐半导体（杭州）有限公司，作为马来西亚上市公司正齐集团的中国子公司，其双总部设在马来西亚和新加坡，销售网络遍布东南亚、台湾台北以及中国的华北、华中、华东、华南、西南区域。公司专注于功率模块与功率器件的研发与销售，其核心团队汇集了来自美国常春藤盟校、清华大学、西安电子科技大学等顶尖学府的精英，同时拥有在欧美台等地区的大型企业工作背景，平均行业经验超过20年。正齐半导体通过与全球领先的晶圆厂、封装技术提供商的战略合作，确保了产品质量与产能供应。

正齐半导体（杭州）计划在经济开发区投资设立第三代半导体模块工厂，首期投资规模为3000万美元，总投入预计达到10亿元人民币。工厂规划包括10条智能化的模块封装生产线，旨在满足车用及航天级的生产需求，预期年产能可达6万颗高级别的航天与车用级IGBT与碳化硅芯片、模块及器件等产品。通过与合作厂商共同研发的驱动芯片，工厂将整合最新的高密度IGBT与碳化硅芯片和多功能、高集成驱动芯片，实现从功率芯片、驱动芯片到模组封装、应用方案的全面自主可控。

目前，工厂的装修设计工作已正式启动，预计将于2024年中旬正式投产，达产后年产量可达5亿元人民币，二期工程完成后，年总产值预计将达到25至30亿元人民币。