四川富乐华半导体科技有限公司

四川富乐华半导体有限公司成立于2022年4月，注册资本2亿元人民币，隶属于江苏富乐华半导体科技股份有限公司，位于四川省内江市经济开发区汉阳路1188号，占地约200亩，专注于功率模块覆铜陶瓷载板产品的研发、制造与销售。作为母公司布局氮化硅等先进陶瓷材料及其制品产业化和国产化替代的重要举措，该公司负责实施“新能源汽车等高端领域用功率模块高导热陶瓷基板研发及产业化项目”。公司凭借母公司在先进陶瓷材料领域的技术优势，为新能源汽车等高端产业提供先进水平的功率模块高导热陶瓷基板产品。

公司于2023年6月正式投产，一期总投资10亿元，占地120亩，厂房面积9万平方米；二期计划追加投资5至10亿元。公司引进国内外先进的生产设备，包括烧结炉、氧化炉、贴膜曝光显影设备、真空钎焊设备、流延设备、研磨设备、超声扫描设备等300余台（套），建成年产1080万片功率半导体模块陶瓷基板产品的自动化生产线。