明光立川精密设备有限公司

立川（无锡）半导体设备有限公司掌握高精度运动控制及光学与图像处理核心技术，了解半导体相关制程工艺，融合日本60年半导体研发经验，在中国研发制造半导体检测设备（包括：全自动晶圆检测探针台、晶圆缺陷检测机）、先进制程设备（PCB阻焊打印机、激光软板切割机）等，计划在国内实现自主生产与制造，在供应链上推动国产替代，为国内集成电路客户提供成熟可靠的国产化解决方案。