深圳芯泉半导体材料有限公司

深圳芯泉半导体材料有限公司（简称“芯泉半导体”），由深圳先进电子材料国际创新研究院孵化，专注于十八年先进封装材料研发成果的产业化，是一家国家高新技术企业，致力于半导体核心材料的研发、生产和技术服务。公司以“突破技术壁垒，赋能中国半导体产业”为使命，为全球半导体行业提供高性能、高可靠性的关键材料解决方案，客户涵盖国内外知名芯片设计、制造及封装企业。

公司依托技术来源方及股东深圳先进电子材料国际创新研究院的强大技术研发能力，团队在集成电路先进封装材料领域积累了18年的研究经验，涵盖高分子树脂合成与纯化、功能性填料合成与表面改性、异质界面表征与调控、计算仿真与服役可靠性、复合材料流变性等方向，并成功实现半导体封装材料的开发与商业化，产品性能达到国际竞品水平。为推动我国先进电子封装材料技术的自主创新发展，公司现诚邀优秀人才加入，共同开展电子封装材料相关研发与产业化工作。