华天科技（南京）有限公司招聘

天水华天科技股份有限公司于2003年12月25日创立，并于2007年11月20日在深圳证券交易所成功上市，股票代码为002185，简称“华天科技”。当前，公司总股本达到213,111.29万股，注册资本也相应调整至同等金额。

华天科技（南京）有限公司成立于2018年9月17日，其注册资金总额为25亿元人民币。位于江苏省南京市浦口区，专注于半导体集成电路封装测试业务。目前，该公司的集成电路封装产品涵盖了DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。在封装规模和销售收入方面，华天科技（南京）有限公司位列我国同行业上市公司第二位。

近年来，公司致力于加强先进封装技术的研发，加大研发投入，以华天西安为核心构建研发仿真平台，利用企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等平台，通过实施国家科技重大专项等项目，自主研发多项集成电路先进封装技术，如FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等，持续增强技术优势。

公司拥有稳定的客户基础和广泛的销售网络，赢得客户高度信任，建立了长期稳定的合作关系。通过国内市场的稳步扩展和国际市场的积极开发及境外并购，公司形成了全球化的销售布局，确保了市场稳定，降低了风险。

在发展策略上，公司以技术创新为驱动力，优化产品结构，推动管理、服务和产品创新。在巩固现有业务的基础上，积极发展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封装技术，扩大业务范围，提升核心业务的技术含量和市场价值，努力增加市场份额和盈利能力。

同时，公司积极进行并购重组和股权收购，通过整合资源，优化产业发展布局，加速国际化进程，实现公司快速发展，目标是成为国际领先的集成电路封装测试企业，成为中国集成电路封装测试行业的领军者。

华天科技（南京）有限公司热忱欢迎您的加入，共同开创辉煌未来。