苏州容诚自动化科技有限公司

聚春皖纺织科技

春皖家纺创立于2012年2月11日，前身是好家纺，专注于为中小电商提供优质的货源及产品生产一体化服务，秉持“聚春皖，财无限”的使命，以“诚信、忠诚、狼性、专业、快乐”的企业文化，持续研发新品，助力中小企业和淘宝店主提升利润，实现个人、团队、企业和国家的梦想。春皖家纺位于双桥附近石江公路旁，工厂占地8000平方米，日生产能力达套件6000套、单件30000件，仓库常年储备15万套以上货源。“合作共赢，长久发展，绝不为眼前利益出卖未来”是春皖的核心经营理念，强调不仅是交易，更是人与人的真诚交往；不仅是产品销售，更是优质服务传递。未来，春皖将继续发挥专业优势，提供高品质、高价值的产品和服务，致力于成为企业成长服务的首选供应商，帮助中小企业和C店发展壮大！
聚春皖，财无限，心温暖！

山东道通

道通汇盈是一家多行业经营的综合性企业集团，业务覆盖地产及运营、融资租赁、工程机械、信息通信等领域；主要产品有重卡融资租赁、井巷运输及大件运输起重设备制造、新能源工程车辆、电子签封、GPS定位系统、电动装载机等，下属企业拥有多项自主知识产权和软件著作权产品，多项实用型专利和发明专利；

集团在济南、天津设立两大制造中心

济南制造中心坐落于济南（明水）汽车制造产业园，是与章丘明水经济技术开发区强强联合的产业基地，是集团公司2023年重要的实体制造板块；山东道通通信技术有限公司、瑞博特（山东）重工有限公司是集团济南制造中心的核心企业，主要产品有电动装载机、新能源工程车辆、新能源汽车充电桩、电子签封管理系统、GPS定位系统等；

天津制造中心位于京冀核心区域的天津武清经济技术开发区，天津同力重工有限公司是集团天津制造中心的核心企业，是一家集研发、生产、销售、服务于一体的高新技术企业。主要致力于井巷运输设备、大件运输起重设备、非公路宽体车、矿用自卸车、地下自卸车、非公路特种运输设备等产品的开发，市场涵盖厂矿、港口、铁路、油田、水电水利等领域。

道通汇盈及其下属企业将在现有技术积累的基础上，进一步技术创新，建立行业领先的产品研发、工艺开发、生产制造和ISO9000质量保证体系，提供给客户更加优质的产品和服务。以一流的人才为依托，以科技创新为基础，以客户为中心，以市场需求为导向，创建全球知名品牌，打造一流的工程运输装备产业基地，引领行业发展。

中电科星河北斗技术(西安)有限公司

中电科星河北斗技术（西安）有限公司（以下简称“电科北斗”）是中电科西北集团有限公司（二十所）的控股公司。作为全球北斗星基增强服务平台的建设者和服务提供商，公司以全球领先的北斗增强时空应用创新者和北斗时空安全服务守护者为发展愿景，致力于建设和发展统一、精准、可靠的“北斗增强时空服务平台”。面向民用航空、电力能源等行业应用，提供高精度、高完好性、高安全的终端产品、应用系统和数据服务；面向智能手机、车联网等大众应用，提供星基增强标准化的数据服务，构建“1米级”位置服务生态圈，计划在3至5年内成为国内北斗产业领军企业。

电科北斗致力于北斗应用产业化发展，作为我国北斗系统建设的核心支撑者，全程参与了北斗二/三号地面运控系统、地面试验验证系统、星基增强系统民用服务平台等多个系统和工程建设任务，主要从事北斗导航关键技术攻关、元器件开发、设备产品制造及系统建设。

电科北斗的主要业务领域涵盖BDSBAS服务、行业特色芯片/模组、空管导航、航空电子、电力能源监测、海洋应用、车联网高精度定位等。

深圳市中康源商贸有限公司

深圳市中康源商贸有限公司成立于2011年，是一家集开发、设计、定制、销售于一体的专业礼品定制企业。经过十年沉淀，深耕银行系统礼品供应领域，成功入驻多家银行供应商系统，积极拓展金融类、商务大客户类定制礼品业务。现有供应商上千家，产品超万款，其中包括上百个知名品牌供应商。

合作案例
银行类：招商、中信、民生、工行、平安、兴业等
金融类：前海兴邦、中国人寿、深交所等

中康源专业设计制作商务礼品、庆典礼品、节日礼品、会议礼品、福利礼品、特色创意礼品，并可根据客户需求定制个性化礼品。

除礼品项目外，公司还运营食品类自有品牌及跨境电商保健品等业务，业务范围广泛且实力雄厚，诚邀各界人士加入。

河北同光半导体股份有限公司

河北同光半导体股份有限公司，是中科院半导体所的合作单位，专注于第三代半导体碳化硅单晶衬底的研发与生产，是国内率先布局第三代半导体产业的战略性企业。
**企业产品——碳化硅单晶衬底**
碳化硅作为第三代半导体材料的核心代表，因其具备制作高温、高压、高频、抗辐射及大功率器件的优良特性，处于半导体产业链的前端，是推动高端芯片产业发展的重要支撑。凭借其卓越性能，碳化硅广泛应用于航空航天、5G移动通信、新能源汽车、半导体照明等领域，契合节能减排、智能制造、信息安全等国家重大战略需求。
**同光股份自主研发的产品**覆盖4英寸、6英寸导电型和高纯半绝缘型碳化硅单晶片，经检测鉴定，各项技术指标已达国际先进水平，填补了国内高端晶片市场的空白，突破了发达国家对我国的技术封锁与产品禁运，为破解半导体材料与核心器件长期依赖进口的局面奠定了坚实基础，助力第三代半导体产业的快速发展壮大。
**公司现状**
当前，公司正处于产能快速扩张阶段，产品与技术迭代迅速。诚邀优秀人才加盟。