成都巴普科技有限公司

成都巴普科技有限公司专注于制造半导体各类刀具、模具及Die Bond和Wire Bond夹具等精密加工件，不断拓展与创新，丰富产品种类，旨在更优质地服务全国乃至国外客户。公司位于四川省成都市高新区，该区域为国家级高新技术产业开发区、国家自主创新示范区、全国版权示范园区、全国科技和金融结合试点地区、国家知识产权示范园区、国家高新技术产业标准化示范区以及全国知名品牌创建示范区，同时也是四川天府新区的重点区域。公司现有员工30人，其中研发6人，生产18人，质量2人，销售与管理4人。团队成员包括3名研究生、5名本科生、8名大专生，平均年龄32岁，整体年轻且充满活力。公司主要致力于半导体封装前端设备配件与耗材、封装模具、切筋刀具等机械精密加工，以及各类设备的上下料与自动化改造。