湖南大科激光有限公司
100-499人
公司优势
大科激光始终以用户需求为导向，致力于提供尖端技术和优质服务。在产品的开发、制造和批量生产过程中，始终坚持性能和稳定性的双重追求，确保提供的激光器不仅性能卓越，而且可靠稳定。大科激光的高功率单模光纤激光器以其出色的光束品质，在处理高反射性材料时表现出显著的应用优势。
大科激光的产品广泛应用于激光切割、激光焊接、增材制造以及特殊应用等多个领域，满足了不同行业对高效、精确加工的需求。
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福建省莆田市涵江步峰鞋业有限公司系中外合资企业。公司于1995年11月成立，注册资本1300万元，总资产超过4000万元。
公司坐落于福厦路97.5公里处涵江区埭里工业区，地理位置优越，交通便利。厂区占地面积12500平方米，设有7条成型生产线，日产量可达2万双各类鞋品。主要产品涵盖冷粘鞋、沙滩拖鞋、雪地靴、室内鞋等500多个品种，大部分出口至美洲、欧洲及澳洲等地。
公司坚持以人为本的经营理念，广泛吸纳专业人才，现有管理人员130人，员工逾千人。同时，公司关注员工生活，提供宿舍、食堂、浴室及活动室、图书室等设施，生活区总面积达6000平方米，确保员工享有舒适的休憩环境。
公司遵循ISO9000质量管理体系，秉承“坚持卓越、服务社会、质量为本、用户至上”的企业宗旨，在业内树立了良好口碑，并多次荣获“莆田市诚信纳税大户”称号，深受各界认可。
未来，公司将充分利用东南沿海的地域优势，持续优化内部管理，扩展服务网络，探索多元化发展路径。步峰将以广阔平台助力有志之士实现梦想，并在市场竞争中蓬勃发展，为莆田市经济贡献力量。
佛山叶诚科技有限公司成立于2023年8月，位于佛山市三水区乐平镇西江智慧园，是一家集研发、销售、生产制造于一体的年轻民营企业。一期生产基地占地约10000平方米，现有员工约80人。作为广州叶诚实业和广东叶诚科技的关联子公司，公司秉持“协作 真诚”的经营理念，致力于为客户提供高品质、低成本、按时交付的产品。目前制造板块已配备蚀刻车间、氧化车间、冲压车间、抛光车间及组装车间等先进设备、生产线布局及专业技术团队，主要产品包括汽车内外饰（声学材料如吸音、密封、PET，安全防护如EPDM、PU发泡）以及3C数码类产品部件半成品表面处理加工等。
因公司业务迅速发展，现诚邀各领域优秀人才加盟佛山叶诚。
公司地址：佛山市三水区乐平镇佳业路46号1栋
猛狮新能源科技（河南）股份有限公司，简称猛狮科技，股票代码002684，成立于2001年，前身是汕头市沪美蓄电池有限公司，拥有超过30年的电池制造经验。该公司于2012年在深圳证券交易所上市。
基于全球能源转型趋势与“一带一路”国家战略，猛狮科技构建了以储能为核心，同时涉及电力工程与新能源应用的业务架构。其战略重心在于强化电池业务，确保储能领域的竞争优势，并构建具备全球竞争力的清洁能源产业链。
猛狮科技的生存与发展依赖于持续的技术创新与经营模式创新。公司通过自主研发、合作开发、投资及收购技术型企业，以及在国际知名大学和研究机构设立联合研究中心等方式，不断推动技术创新，保持在全球核心关键技术领域的竞争力。
猛狮科技旗下控股及参股的国内外企业共计数十家，业务版图覆盖高端锂电池制造、可再生能源发电、智慧能源管理与输配电、储能系统的建设与运营、电动智能交通工具的设计、制造与销售，以及新能源汽车租赁服务，涵盖了清洁能源生产、存储与应用的三大关键环节。
公司的使命是为人类提供最清洁、最经济的电力服务，目标是成为全球清洁电力产业的领导者。
苏州赛诺木业有限公司1996年成立于广州，专业致力于木制品的研发、生产和销售。2004年，公司在苏州投资超过1200万人民币，占地23733平方米（36.5亩），成为国内规模领先的实木楼梯及原木定制家居制造商之一。赛诺专注于纯实木产品的原木定制，选用优质实木材料，经过精雕细琢与八道精细打磨工艺，打造高品质的原生态家居生活。公司秉持“团结、务实、高效、创新”的理念，推行产品质量“零缺陷”管理，为客户提供测量、设计、安装的一站式服务，确保客户享受“测量用心、设计精心、制作尽心、服务放心、使用舒心”的“五心”级服务体验。
Capcon Limited，成立于2014年的香港，是一家专注于先进封装设备的高端装备制造企业，致力于为客户提供先进的半导体封装产品和技术解决方案。目前公司在新加坡、台湾、菲律宾、北京等地设有分支机构。
公司拥有先进封装设备领域的全球顶尖技术团队和产品技术，其成熟的产品线已获得国际知名半导体封测厂商的认可。服务的客户包括台积电、日月光、矽品、长电科技、通富微电、DeeTee等。公司产品覆盖了多种先进封装贴片工艺，如FOWLP（Face Up/Down）、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。
公司定位在半导体先进封装领域，针对半导体后道工序提供新一代封装及装配设备，例如倒装贴片机（Flip-Chip Bonder）、晶圆级贴片机（Chip-on-Wafer Bonder）、POP封装机（Package-on-Package Bonder）、层叠半贴片机（Stack Die Bonder）、面板级贴片机（Panel-Level Die Bonder）和多芯片贴片机（Multi-Chip Die Bonder）等。
公司拥有多项自主创新的技术专利，主要产品具有高精度、高速度和高稳定性的特点。产品采用模块化设计，可根据客户需求灵活定制，并始终坚持以客户为中心，提供优质的售后服务，确保快速响应客户的驻厂服务需求，解除客户的后顾之忧。