奥特斯科技（重庆）有限公司

奥特斯，全球半导体封装载板与高端印制电路板制造领域的领导者，专注于研发前瞻性的技术产品，业务核心市场涵盖移动设备、半导体封装载板、汽车、航空航天、工业电子及医疗等多个关键行业。

作为一家迅速扩张的跨国企业，奥特斯在全球范围内设立了多个生产基地，包括位于奥地利的莱奥本和菲岭、印度的南燕古德、中国的上海和重庆以及韩国的安山。目前，公司正计划在马来西亚的居林增设一个先进的半导体封装载板制造基地。

奥特斯科技（重庆）有限公司成立于2011年，是奥特斯在中国设立的第二家全资子公司，现有员工总数约为5,300人。公司在重庆工厂投入了两项尖端技术，生产全球领先的半导体封装载板和模块产品，广泛应用于计算机微处理器、移动设备、可穿戴设备及高端物联网产品等领域。作为高新技术企业，奥特斯重庆率先将全球最前沿的半导体封装载板生产技术引入中国，现已发展成为中国顶尖的高端半导体封装载板制造商。

奥特斯致力于实现可持续、盈利性的增长，稳固其在半导体封装载板行业的领先地位，追求成为“先进解决方案的首选”。同时，公司严格遵循《责任采购行为准则》（Responsible Business Alliance, RBA），确保招聘过程公正、无歧视，不涉及宗教信仰或性别偏见，亦不聘用童工，对未成年工进行合理保护，避免安排其从事可能对其健康造成危害的工作或倒班工作。