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山海新能控股(北京)集团旗下山海新能(北京)能源科技有限公司专注于绿色能源电站开发、能源数字化运维管理、智能微电网建设、储能系统解决方案及碳资产管理等业务。致力于全球可持续发展,以推广绿色能源为使命,山海新能凭借强大的科技创新能力,专注于新能源科技解决方案,为清洁能源发电事业和能源数字化运营提供全方位的一站式解决方案。

该项目是整个北方地区首家先进的封装载板生产基地,总投资35亿元,占地面积150亩,总建筑面积15万平方米,购置各类生产和检测设备1000余台套。现已建成约3.5万平方米的FC-CSP(倒装芯片级封装基板)生产厂房,购置了图形电镀、化学沉铜、LDI直描、AOI等先进设备300多台套,具备年产3亿颗芯片载板的能力。项目全面建成后,预计年销售收入可达38亿元,税收超过10亿元,创造就业岗位2000多个。项目达产后,国内市场占有率有望达到15%以上,成为国内封装载板行业的领军企业,并联合新恒汇、齐芯微等头部企业,延长和拓宽全市乃至全省新一代信息技术产业链,迅速壮大产业集群,形成国内集成电路封装材料产业基地,为全市新一代信息技术产业发展和传统产业提升提供“芯”动力。

淄博芯材集成电路有限责任公司专注于研发和生产集成电路高精度封装载板,先后吸引前海方舟、中芯聚源、冯源资本、龙鼎、新动能等24家产业投资基金,募集资金近10亿元。公司的核心团队来自全球领先的载板企业,技术起点高,后发优势明显。在继承顶尖载板生产技术的基础上,强化研发创新,优化工艺流程,提升装备水平,目前已获得23项发明专利,并建立了国家级集成电路封装技术研究中心,提升了企业的核心竞争力。

当前,以日本和中国台湾为代表的载板企业已实现8/8μm的线宽/线距能力,占据了95%以上的市场份额,而国内普遍在20/20μm以上。公司开发的先进封装载板,计划于2024年实现FC-CSP产品线宽12/12μm的产业化,并在同年8月实现FC-BGA(倒装球栅阵列封装基板)产品8/8μm的技术能力和样品交付,从而打破国内芯片封装材料的“卡脖子”困境。产品将广泛应用于服务器、基站、人工智能、汽车电子等领域,为芯片的大数据量、高算力发展提供解决方案。芯材正在加速追赶,缩短与国外的技术差距,实现高水平的科技自立自强。

中国建筑东北设计研究院有限公司作为一家国家级的综合性建筑勘察与设计单位,成立于1952年,隶属于中国建筑工程总公司,这是一家位列世界五百强的企业。公司持有建筑工程甲级设计资质,并同时具备岩土勘察、工程咨询、工程监理、装饰工程、施工图审查等甲级资质。在2011年,公司荣获高新技术企业称号。

公司专业领域全面,包含建筑、规划、园林、结构、给排水、暖通、电气、电讯、动力、建筑经济、建筑装饰、建材、勘察、岩土、监理等多个专业。服务范围覆盖建筑工程、城乡规划、市政工程、风景园林、人防工程、新型建材、装饰工程、岩土勘察、工程咨询、工程监理、工程造价等多个领域。

总部设于沈阳,并设有大师工作室、综合设计所、国际业务部、规划与景观事业部、基础设施事业部、投资管理与项目咨询事业部、科技研发中心及咨询公司、岩土公司、装饰公司、监理公司和审图公司等机构。此外,在深圳、厦门、福州、大连设有分公司,并在重庆、青岛、长春、哈尔滨和营口设有分支机构。全公司实施数字化网络管理。

公司拥有员工1,376人,其中包含1名国家级建筑设计大师,10名辽宁省设计大师,19名享受政府特殊津贴的专家,以及108名国家一级注册建筑师和工程师。此外,还有83名教授级高级建筑师和工程师,260名高级建筑师和工程师,以及307名建筑师和工程师。

自成立以来,公司完成了超过20,000项各类工业与民用建筑设计项目,这些工程涉及多个行业,遍及国内27个省、市、自治区及欧洲、亚洲、非洲等十几个国家和地区。公司曾荣获国家级、省部级优秀设计奖950余项,并主编或参编了数十项国家、行业及省、市技术标准与设计规范,拥有多项国家授权的实用新型和发明专利。

在历届全国勘察设计单位综合实力评比中,公司均名列前茅,享有较高的国内外声誉。近年来,公司连续获得中国勘察设计协会颁发的“优秀勘察设计院”奖,并被中国建筑学会评选为“当代中国建筑设计百家名院”。

公司全面遵循GB/T 19001-2008、GB/T 24001-2004和GB/T 28001-2011标准,致力于为用户提供高质量的产品和服务。