成都超纯

成都超纯应用材料股份有限公司（UPAM）成立于2005年，总部位于成都双流航空港开发区，分厂位于彭山经济开发区。公司研发办公和生产厂房总面积超过33,000平米，员工超200人，其中博士3人、研究生16人、本科生占公司总人数40%。

成都超纯是一家技术领先的半导体器件、高功率激光/光刻器件和特种陶瓷制造企业，产品涵盖半导体刻蚀器件、半导体退火器件、半导体外延扩散器件、光刻机器件等。公司拥有自主知识产权65项专利技术，其中11项为发明专利，另有4项发明专利正在审核中，并通过ISO9001:2015质量管理体系认证。公司已获得多项资质荣誉，包括国家专精特新“小巨人”企业（重点小巨人企业）、国家高新技术企业、四川省企业技术中心、成都市军民融合企业、成都新材料企业、成都市企业技术中心。

成都超纯的核心优势之一是半导体核心器件及材料。自2009年起开拓半导体材料市场，从刻蚀、成膜、扩散和外延产品入手，涉及多个复杂交叉领域，积累了丰富的设计和制造经验。其刻蚀器件、外延器件等半导体器件已广泛应用于国际一线设备商，稳定应用于28-5nm芯片加工制程。

核心优势之二是真空镀膜技术和光刻机光学产品。凭借近20年的技术积累，能够完成高难度镀膜并满足客户定制化需求。

核心优势之三是非金属领域的陶瓷烧结制备加工技术，从粉末制备到精密加工具备全段工艺能力。

核心优势之四是强有力的技术研发，拥有先进的分析检测仪器及设备，具备标准化技术研发体系和优秀研发团队，可满足客户的标准化和个性化产品研发需求。

成都超纯经过不懈努力，获得业内头部企业和基金的认可，经历三轮融资，股东包括北方华创、中微半导体、比亚迪股份、国投集团、TCL创投、建信资本、上汽尚欣、丰年资本、沃衍资本、基石资本等国内知名公司。

成都超纯的目标是在半导体制造整个制造链上，全面提供每个制程所需的零部件，彻底解决芯片制造上的“卡脖子”问题，立志成为零部件行业的全球前三强。