上海新硅聚合半导体有限公司

上海新硅聚合半导体有限公司成立于2020年12月，由上海硅产业集团股份有限公司、中科院上海微系统所、上海集成电路材料研究院有限公司等单位共同发起设立，位于中国上海嘉定区，注册资本为3.733亿元。

新硅专注于异质集成材料衬底的研发、生产和销售，是一家高科技企业。其主要产品包括硅基铌酸锂、硅基钽酸锂等单晶压电薄膜异质晶圆。公司在嘉定区建设了大尺寸单晶压电薄膜异质晶圆生产线，配备了高等级洁净室、大束流离子注入机、全自动键合一体机、全自动清洗机、高温氧化退火炉以及自动化测量设备，形成了国际一流的硅基压电材料技术研发和产业化基地，将为5G高性能射频芯片、光子芯片及存储芯片提供高端异质材料技术和产品支持。

公司的目标是：面向国家战略性需求，以市场需求为导向，以经济效益为中心，依靠科技创新，与产业链上下游企业共同发展，推动异质集成材料衬底的产业化进程，提升我国高性能微声芯片产业核心材料和技术的自主创新能力及国产化水平。