仁鼎仁工程机械租赁
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许可项目:食品生产;食品销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息技术咨询服务;物联网技术服务;非居住房地产租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
本企业为外商全资所有,注册资金134万美元,位于吴江经济开发区,专注于工具产品的研发、制造及销售。主要市场为欧美,业务运营稳健,多年以来在行业内部树立了良好的声誉。
鄂州市家成地产经纪有限公司是一家规模较小,具体员工人数低于50人的企业,其性质为民营企业。该公司专注于中介服务领域,提供相关领域的专业咨询与交易服务。
山海新能控股(北京)集团旗下山海新能(北京)能源科技有限公司专注于绿色能源电站开发、能源数字化运维管理、智能微电网建设、储能系统解决方案及碳资产管理等业务。致力于全球可持续发展,以推广绿色能源为使命,山海新能凭借强大的科技创新能力,专注于新能源科技解决方案,为清洁能源发电事业和能源数字化运营提供全方位的一站式解决方案。
该项目是整个北方地区首家先进的封装载板生产基地,总投资35亿元,占地面积150亩,总建筑面积15万平方米,购置各类生产和检测设备1000余台套。现已建成约3.5万平方米的FC-CSP(倒装芯片级封装基板)生产厂房,购置了图形电镀、化学沉铜、LDI直描、AOI等先进设备300多台套,具备年产3亿颗芯片载板的能力。项目全面建成后,预计年销售收入可达38亿元,税收超过10亿元,创造就业岗位2000多个。项目达产后,国内市场占有率有望达到15%以上,成为国内封装载板行业的领军企业,并联合新恒汇、齐芯微等头部企业,延长和拓宽全市乃至全省新一代信息技术产业链,迅速壮大产业集群,形成国内集成电路封装材料产业基地,为全市新一代信息技术产业发展和传统产业提升提供“芯”动力。
淄博芯材集成电路有限责任公司专注于研发和生产集成电路高精度封装载板,先后吸引前海方舟、中芯聚源、冯源资本、龙鼎、新动能等24家产业投资基金,募集资金近10亿元。公司的核心团队来自全球领先的载板企业,技术起点高,后发优势明显。在继承顶尖载板生产技术的基础上,强化研发创新,优化工艺流程,提升装备水平,目前已获得23项发明专利,并建立了国家级集成电路封装技术研究中心,提升了企业的核心竞争力。
当前,以日本和中国台湾为代表的载板企业已实现8/8μm的线宽/线距能力,占据了95%以上的市场份额,而国内普遍在20/20μm以上。公司开发的先进封装载板,计划于2024年实现FC-CSP产品线宽12/12μm的产业化,并在同年8月实现FC-BGA(倒装球栅阵列封装基板)产品8/8μm的技术能力和样品交付,从而打破国内芯片封装材料的“卡脖子”困境。产品将广泛应用于服务器、基站、人工智能、汽车电子等领域,为芯片的大数据量、高算力发展提供解决方案。芯材正在加速追赶,缩短与国外的技术差距,实现高水平的科技自立自强。