邦壮电子材料有限公司

邦壮电子材料有限公司是一家专业生产电子焊接材料的公司，成立于1986年，占地面积39221.6平方米，总资产达3.2亿元。公司主要产品包括半导体引线框架、焊锡膏、BGA焊球、焊环、焊片、焊带、焊丝、阳极球、无铅焊料、铜粒、玻璃珠等。公司始终坚持“以客户为中心，以奋斗者为本”的理念，致力于满足客户需求，并为员工提供广阔的发展空间。

公司在近30年的发展中，2023年度销售收入达到38000万元，其中引线框架销售收入为36000万元。主要客户包括日月光半导体、捷敏电子、通富微电子、威世半导体、台湾强茂电子、达尔、长电、捷捷微电子、无锡新洁能、固鍀电子、虹扬、扬杰、芯诺电子等。

2020年，公司投资2亿元，在霸州新区征地35000平方米。目前土地已落实，正在办理规划、环保、建设等相关手续，项目一期已于2021年10月正式投产。