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本公司主要从事半导体设计(包括数字LSI设计、模拟LSI设计、版图设计等)及嵌入式系统平台的开发。所有半导体设计及嵌入式系统平台的开发业务均面向海外市场。其中,半导体设计业务全部在海外开展(所有开发人员均在海外进行设计工作)。开发业务范围包括:半导体业务:图像、通信(含移动通信)、多媒体、车载信息系统、信息系统LSI及PC相关、MPU及各类IP集成系统等各类系统LSI设计、RISC单片机外围设备及各类IP设计、各类存储芯片(DRAM、SRAM、Flash等)、模拟LSI、模拟与数字混合LSI设计及FPGA设计等。嵌入式系统业务:根据用户需求,针对客户指定的硬件和RTOS进行设计与验证开发。

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