AI智能简历诊断!

想知道你的简历存在什么问题吗?

从简历规范度、职业形象塑造、职场经历、核心能力、职场竞争力五个维度综合评估,为你的求职保驾护航!

立即诊断
陕西康庄食品科技有限公司-logo

陕西康庄食品科技有限公司

100-499人

公司优势

陕西康庄食品科技有限公司是一家集研发、生产、销售于一体的全生产链高新食品科技公司,位于铜川市宜君县彭镇工业园区,总投资8000万元,车间面积2000平方米。公司主要生产果茶、奶茶、玉米乳饮、核桃乳饮等风味饮品,年产能达3000万杯。康庄食品以资深行业专家为核心管理团队,构建全产业链服务体系,凭借高品质原材料源头控制、先进饮品技术研发以及完善的定制化服务,为客户提供全面的产品解决方案,致力于为消费者提供健康优质的果蔬饮品,开辟全新市场空间。

AI智能简历诊断!

想知道你的简历存在什么问题吗?

从简历规范度、职业形象塑造、职场经历、核心能力、职场竞争力五个维度综合评估,为你的求职保驾护航!

立即诊断

热招职位

人事主管5000-7000元

陕西康庄食品科技有限公司-logo

陕西康庄食品科技有限公司

岗位内容:1. 协助落实公司的人力资源政策;2. 监督与员工相关的行为和纠纷;3

诚招焊工4000-6000元

陕西康庄食品科技有限公司-logo

陕西康庄食品科技有限公司

岗位内容:1. 负责焊接件的准备、定位、夹紧和加工;2. 进行焊接前的相应预处理

食品品控员3000-5000元

陕西康庄食品科技有限公司-logo

陕西康庄食品科技有限公司

岗位内容:1. 进行食品/饮料检验,包括外观、组织结构和化学成分等方面的测试;2

研发经理(果汁行业)1-1.5万

陕西康庄食品科技有限公司-logo

陕西康庄食品科技有限公司

岗位内容:1. 负责食品/饮料新产品的研发,包括配方设计、制程流程、原材料寻找等

诚招电工 月入70004000-7000元

陕西康庄食品科技有限公司-logo

陕西康庄食品科技有限公司

岗位内容: 1. 安装和维护电气设备,包括电路、发电机、变压器等;2. 能够识别

资深库管员4000-7000元

陕西康庄食品科技有限公司-logo

陕西康庄食品科技有限公司

岗位内容:1. 管理仓库日常运营工作,确保货物存放、装载、配送及时精确无误。2.

市场专员4000-6000元

陕西康庄食品科技有限公司-logo

陕西康庄食品科技有限公司

岗位内容: 1. 制定市场推广计划和宣传方案,提高品牌知名度和用户忠诚度2. 管

相关职位

焊工/打磨工4-7千

陕西汇丰人才科技集团有限公司-logo

陕西汇丰人才科技集团有限公司

人数:4人
行业:金属材料 加工制造 铸造业
待遇:4000—7000缴纳社保

诚聘焊工-月入12000(包住-双人间)9000-12000元

山东梧桐树人力资源管理有限公司-logo

山东梧桐树人力资源管理有限公司

岗位职责:1、能接受异地出差工作;2、根据焊接工艺指导书,选择合适的焊接工艺和原

诚招焊工 月入12000(五险一金)9000-12000元

山东聚士人力资源有限公司-logo

山东聚士人力资源有限公司

岗位职责:1、能接受异地出差工作;2、根据焊接工艺指导书,选择合适的焊接工艺和原

人力资源专员/助理3-4K

云尚谷-logo

云尚谷

工作内容:1.主要负责人才招聘和培养计划工作的开展。2.配合企业文化的建设,协调

人事专员4-6千

陕西汇丰人才科技集团有限公司-logo

陕西汇丰人才科技集团有限公司

岗位职责:
1、负责分公司客服工作;
2、负责分公司社保申报、待遇办理、费用缴纳

人力资源主管4000-5000元

陕西正大鸿泰实业集团有限公司-logo

陕西正大鸿泰实业集团有限公司

1. 辅助各子公司及集团机关各部门制定人力资源规划,强化人力资源管理基础建设。2

20,861+ 岗位更新等你来订阅

一键订阅最新的岗位,每周送达

您可以在邮箱中随时取消订阅

衡水榕和佳苑小区养生院-logo

衡水榕和佳苑小区养生院

美容养生馆

齐芯科技-logo

齐芯科技

山东齐芯微系统科技有限公司成立于2011年1月,位于淄博高新区中润大道158号电子信息产业园。公司主要从事集成电路(IC)芯片及微系统(MEMS)器件的设计、加工及封装测试,同时提供智能物联及仓储整体解决方案。公司占地60亩,引进国际先进集成电路及MEMS加工设备,年IC芯片封装测试能力达20亿个,MEMS器件加工能力超1000万个,是清华大学与淄博市共建的国家高新区MEMS研究院成果转化基地。公司连续三年获评淄博创新50强企业,多次被评为高新区工业三十强企业,为高新技术企业,拥有1个省级研发平台和2个市级研发平台。2017年挂牌新三板,目前正推进创业板IPO。

公司投资建设晶圆级芯片封装及倒贴片项目,总投资100亿元,采用国际领先的芯片尺寸封装(CSP)与晶圆级封装(WLP)融合技术,市场潜力巨大。一期项目已完成前期建设,预计2021年底投产,为山东省2021年重大项目,核心团队由台湾封装专家组成。现诚邀各岗位储备人才加入,欢迎前来面谈。

安顺邦货运有限公司-logo

安顺邦货运有限公司

货运

桃城区朗文托管-logo

桃城区朗文托管

托管教育

桃城区小微美容店-logo

桃城区小微美容店

美容师