山东天岳先进科技股份有限公司

山东天岳先进科技股份有限公司（简称“天岳先进”）成立于2010年，是一家专注于碳化硅衬底材料研发和生产的高科技企业，也是我国宽禁带半导体材料行业的领军企业，成功进入全球第一梯队，于2022年1月12日在上海证券交易所科创板上市（股票代码688234）。
天岳先进设有“碳化硅半导体材料研发技术”国家地方联合工程研究中心、国家博士后科研工作站，承担多项国家级研发与产业化项目，拥有授权专利492项，专利数量位居全国第一，是国家知识产权示范企业、国家工信部专精特新重点“小巨人”企业和国家制造业单项冠军示范企业，同时为独角兽企业。
天岳先进已突破碳化硅材料生长、衬底加工等一系列关键技术，掌握碳化硅半导体材料产业化核心工艺。产品性能达到国际先进、国内领先水平，保障了我国重点产业链建设。
碳化硅衬底是一种新型宽禁带半导体材料，具有耐高温、高压、高频率、大功率、抗辐射等特性，所制器件开关速度快、效率高，可显著降低产品功耗、提升能量转换效率并减小产品体积。广泛应用于5G通信等射频领域以及新能源汽车、“新基建”等电力电子领域，是国家绿色低碳、数字智能高速发展的关键新型半导体材料。