福莱盈电子股份有限公司

福莱盈电子股份有限公司成立于2010年，占地160亩，拥有2,000名员工，位于苏州高新区金枫路189号，是一家国家级高新技术企业，业务范围涉及柔性电路板（FPC）、高阶软硬结合板以及表面贴装技术（SMT）。公司每日废水处理能力高达10,500吨，相当于每月1,110,000平方米的生产规模。

工厂总面积为35,000平方米，产品线包括单双面FPC、汽车用板、高阶HDI软硬结合板等。设计月产能为120,000平方米，月销售额预计达到1.5亿人民币。

另一座工厂面积扩大至45,000平方米，专注于LCP材料及高阶HDI软硬结合板的生产，设计月产能可达300,000平方米，月销售额预计为3.0亿人民币。

第三座工厂面积同样为45,000平方米，专注于载板类产品的制造，设计月产能为300,000平方米，月销售额预期为4.5亿人民币。

未来规划：公司计划在上市后进一步扩大其影响力。始终将人才视为公司的宝贵财富，致力于人才培养与职业发展，确保每位员工享有优厚薪酬、广阔的职业发展空间。公司的核心价值观为“高品质、高技术、高效益、高福利”。

我们诚邀具备创新思维与团队协作精神的专业人才加入，共同迎接机遇与挑战！