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西安君信电子科技有限责任公司

100-499人

公司优势

西安君信电子科技有限责任公司成立于2017年2月,诞生于历史悠久、科技实力强大、充满魅力与活力的古都西安,为更好地服务客户,公司始终以“客户需求为中心”,构建了覆盖集成电路晶圆测试、封装、测筛、可靠性试验与失效分析、应用验证及相关工程技术服务能力的国产化半导体供应链体系,先后获得中国科学院上海微小卫星工程中心可靠性中心和中电科军用电子元器件工程中心的表彰。

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工作职责:
1.依据生产工艺文件及作业指导书要求,完成微波芯片共晶、烧结、粘接、

微组装工程师5000-10000元

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封装工艺工程师7000-14000元

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1、负责工艺管理、新产品可行性评估及样品的调试制作,关键工艺参数管

封装工程师6000-9000元

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封装工程师(2026)(J10163)(工作地:苏州)1.3-2万·14薪

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封装工程师6-8千

岗位职责:

1. 负责半导体激光器封装的生产工艺流程开发及维护,提高生产效率,

封装工程师(应届生皆可)5-8千·15薪

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1. 负责半导体激光器封装的生产工艺流程开发及维护,提高生产效率,

微电子封装工程师1.1-1.3万

岗位职责:
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